[发明专利]电子侦察卫星舱外的电子传导部件EMC屏蔽处理工艺有效

专利信息
申请号: 201711096229.X 申请日: 2017-11-09
公开(公告)号: CN107833704B 公开(公告)日: 2019-08-20
发明(设计)人: 路毅;张强;刘哲;杨春生;张洁;宋晓晖;王再成;程越;张萍;王星岩;张爽 申请(专利权)人: 北京卫星环境工程研究所
主分类号: H01B13/26 分类号: H01B13/26
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100094 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种电子侦察卫星出舱电子传导部件的EMC屏蔽处理工艺,此工艺采用双面镀铝聚酯膜(或聚酰亚胺膜)对电子传导部件的出舱部分缠绕包覆,通过导电铜箔与整星接地网进行连接,可有效降低舱内无意电子辐射通过出舱电子传导部件传递出舱外,对舱外高精侦收天线系统造成干扰。
搜索关键词: 电子 侦察卫星 传导 部件 emc 屏蔽 处理 工艺
【主权项】:
1.电子侦察卫星舱外的电子传导部件EMC屏蔽处理工艺,包括如下步骤:1)采用聚酰亚胺膜对电子传导部件的出舱部分进行缠绕包覆以进行二次绝缘,聚酰亚胺膜端头采用聚酰亚胺膜基单面压敏胶膜固定;2)采用双面镀铝聚酯膜或聚酰亚胺膜对电子传导部件的出舱部分再进行缠绕包覆一层,双面镀铝聚酯膜或聚酰亚胺膜端头用单面压敏胶膜固定;3)按照步骤2)再用双面镀铝聚酯膜或聚酰亚胺膜对上述出舱部分再包覆缠绕一层双面镀铝聚酯膜或聚酰亚胺膜;4)采用导电铜箔将双面镀铝聚酯膜的镀铝面或聚酰亚胺膜与舱板接地网进行接地。
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