[发明专利]电子侦察卫星舱外的电子传导部件EMC屏蔽处理工艺

说明书

本发明公开了一种电子侦察卫星出舱电子传导部件的EMC屏蔽处理工艺，此工艺采用双面镀铝聚酯膜(或聚酰亚胺膜)对电子传导部件的出舱部分缠绕包覆,通过导电铜箔与整星接地网进行连接,可有效降低舱内无意电子辐射通过出舱电子传导部件传递出舱外,对舱外高精侦收天线系统造成干扰。

技术领域

本发明属于EMC屏蔽处理技术领域，具体来说，本发明涉及一种用于电子 侦察卫星的EMC屏蔽处理工艺，包括对星外的低频电缆、高频电缆、波导的 EMC屏蔽处理。

背景技术

卫星是一个电子电气设备密集的功能性强、技术复杂的系统，它不仅覆盖 的频率范围广，且集大功率设备和高灵敏度设备于一身，其工作的内外电磁环 境极其复杂。为保证卫星能够经受各工作阶段所必需经历的地面和空间的电磁 环境，并按照预定的设计性能指标正常工作，完成既定任务，就要求卫星研制 过程中充分考虑卫星的电磁兼容性(Electro Magnetic Compatibility简称 EMC)。 根据卫星使用功能的不同，配置了不同的有效载荷，普通的卫星通过星表多层 接地即可满足EMC屏蔽指标要求，对出舱的电子传导部件没有处理要求。但电 子侦察卫星配备了高精的侦收天线系统，天线的灵敏度极高，传统的EMC屏蔽 处理方法虽然可以屏蔽大量的电磁干扰信号，但极少的微弱信号仍可通过出舱 的电子传导部件传递出舱外，被侦收天线系统所接收，造成干扰。为防止星内 电子设备的无意辐射通过出舱的电子传导部件传递出舱外对电子侦察卫星造成 干扰，需要对出舱的电子传导部件进行EMC屏蔽处理。由于国内外相关领域知 识无法查阅到，因此，开展关键技术研究，以探索出一种针对电子侦察卫星出 舱电子传导部件的EMC屏蔽处理工艺。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明的目的在于提出一种电子侦察卫星舱外的 电子传导部件例如出舱电缆和波导的EMC屏蔽处理工艺，采用双面镀铝聚酯膜 或双面镀铝聚亚胺膜作为EMC屏蔽的材料，对电子侦察卫星的出舱电缆、波导 进行EMC屏蔽处理。

本发明目的是通过如下技术方案实现的：

电子侦察卫星舱外的电子传导部件EMC屏蔽处理工艺，包括如下步骤：

1)采用聚酰亚胺膜对电子传导部件的出舱部分进行缠绕包覆以进行二次绝 缘，聚酰亚胺膜端头采用聚酰亚胺膜基单面压敏胶膜固定；

2)采用双面镀铝聚酯膜或聚酰亚胺膜对电子传导部件的出舱部分再进行缠 绕包覆一层，双面镀铝聚酯膜或聚酰亚胺膜端头用单面压敏胶膜固定；

3)按照步骤2)再用双面镀铝聚酯膜或聚酰亚胺膜对上述出舱部分再包覆 缠绕一层双面镀铝聚酯膜或聚酰亚胺膜；

4)采用导电铜箔将双面镀铝聚酯膜的镀铝面或聚酰亚胺膜与舱板接地网进 行接地。

其中，所述电子传导部件为低频电缆、高频电缆或波导。

电子侦察卫星舱外的低频电缆的EMC屏蔽处理工艺，包括以下步骤：

1)采用20μm-25μm聚酰亚胺膜对低频电缆出舱部分进行缠绕包覆以进行 二次绝缘，聚酰亚胺膜端头采用聚酰亚胺膜基单面压敏胶膜固定；

2)采用18μm-20μm的双面镀铝聚酯膜或聚酰亚胺膜对低频电缆出舱部 分进行缠绕包覆一层，双面镀铝聚酯膜或聚酰亚胺膜端头用单面压敏胶膜固定；

3)按照步骤2)再在用双面镀铝聚酯膜或聚酰亚胺膜对低频电缆出舱部分 再包覆缠绕一层双面镀铝聚酯膜或聚酰亚胺膜；

4)采用导电铜箔将低频电缆外的双面镀铝聚酯膜的镀铝面或聚酰亚胺膜与 舱板接地网进行接地。

上述技术方案中，低频电缆外缠绕聚酰亚胺膜的目的为二次绝缘，聚酰亚 胺膜的厚度为20μm。

电子侦察卫星舱外的高频电缆的EMC屏蔽处理工艺，包括以下步骤：