[发明专利]电子侦察卫星舱外的电子传导部件EMC屏蔽处理工艺

权利要求书

1.电子侦察卫星舱外的电子传导部件EMC屏蔽处理工艺，包括如下步骤：

1）采用聚酰亚胺膜对电子传导部件的出舱部分进行缠绕包覆以进行二次绝缘，聚酰亚胺膜端头采用聚酰亚胺膜基单面压敏胶膜固定；

2）采用双面镀铝聚酯膜或聚酰亚胺膜对电子传导部件的出舱部分再进行缠绕包覆一层，双面镀铝聚酯膜或聚酰亚胺膜端头用单面压敏胶膜固定；

3）按照步骤2）再用双面镀铝聚酯膜或聚酰亚胺膜对上述出舱部分再包覆缠绕一层双面镀铝聚酯膜或聚酰亚胺膜；

4）采用导电铜箔将双面镀铝聚酯膜的镀铝面或聚酰亚胺膜与舱板接地网进行接地。

2.如权利要求1所述的工艺，其中，所述电子传导部件为低频电缆、高频电缆或波导。

3.电子侦察卫星舱外的低频电缆的EMC屏蔽处理工艺，包括以下步骤：

1）采用厚度为20μm-25μm聚酰亚胺膜对低频电缆出舱部分进行缠绕包覆以进行二次绝缘，聚酰亚胺膜端头采用聚酰亚胺膜基单面压敏胶膜固定；

2）采用厚度为18μm-20μm 的双面镀铝聚酯膜或聚酰亚胺膜对低频电缆出舱部分进行缠绕包覆一层，双面镀铝聚酯膜或聚酰亚胺膜端头用单面压敏胶膜固定；

3）按照步骤2）再采用双面镀铝聚酯膜或聚酰亚胺膜对低频电缆出舱部分再包覆缠绕一层双面镀铝聚酯膜或聚酰亚胺膜；

4）采用导电铜箔将低频电缆外的双面镀铝聚酯膜的镀铝面或聚酰亚胺膜与舱板接地网进行接地。

4.如权利要求3所述的工艺，其中，低频电缆外缠绕聚酰亚胺膜的目的为二次绝缘，聚酰亚胺膜的厚度为20μm。

5.电子侦察卫星舱外的高频电缆的EMC屏蔽处理工艺，包括以下步骤：

1）采用厚度为18μm-20μm 的双面镀铝聚酯膜或聚酰亚胺膜对高频电缆出舱部分进行缠绕包覆一层双面镀铝聚酯膜或聚酰亚胺膜，端头用单面压敏胶膜固定；

2）按照步骤1）再采用厚度为18μm-20μm 的双面镀铝聚酯膜或聚酰亚胺膜对高频电缆出舱部分再包覆缠绕一层厚度为18μm-20μm双面镀铝聚酯膜或聚酰亚胺膜；

3）采用导电铜箔将高频电缆外的双面镀铝聚酯膜的镀铝面或聚酰亚胺膜与舱板接地网进行接地。

6.电子侦察卫星舱外的波导EMC屏蔽处理工艺，包括以下步骤：

1）采用厚度为18μm-20μm 的双面镀铝聚酯膜或聚酰亚胺膜对出舱波导跨舱部分进行缠绕包覆一层双面镀铝聚酯膜或聚酰亚胺膜，端头用单面压敏胶膜固定；

2）按照步骤1）再采用双面镀铝聚酯膜或聚酰亚胺膜对出舱波导跨舱部分再包覆缠绕一层厚度为18μm-20μm双面镀铝聚酯膜或聚酰亚胺膜；

3）采用导电铜箔将波导外的双面镀铝聚酯膜的镀铝面或聚酰亚胺膜与舱板接地网进行接地。

7.如权利要求1-6任一项所述的工艺，其中，双面镀铝聚酯膜或聚酰亚胺膜每隔20cm具有透气孔。

8.如权利要求1-6任一项所述的工艺，其中，聚酰亚胺膜和双面镀铝聚酯膜的厚度略有不同。