[发明专利]一种PLCC封装加CSP封装的共基板双摄像头在审
| 申请号： | 201711092101.6 | 申请日： | 2017-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN109756655A | 公开（公告）日： | 2019-05-14 |
| 发明（设计）人： | 黄河 | 申请（专利权）人： | 深圳市凯木金科技有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225;H04M1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PLCC封装加CSP封装的共基板双摄像头，包括软性电路共基板、连接器、副摄像头传感器、副摄像头、主摄像头传感器、主摄像头支架、主摄像头、外框支架；本发明采用PLCC封装加CSP封装工艺，产品灵活性好、生产制作周期的快速性和更优的制造成本；通过软件算法应用在展讯SC9850平台手机上面可以实现图像合成、背景虚幻、背景替换等功能；极大的满足用户在拍照领域应用功能的多元化需求、给用户带来全新的双摄体验效果,形成画中画功能。 | ||
| 搜索关键词： | 共基板 副摄像头 双摄像头 主摄像头 封装 主摄像头传感器 连接器 多元化需求 背景替换 封装工艺 领域应用 软件算法 软性电路 图像合成 外框支架 制造成本 制作周期 画中画 快速性 传感器 手机 支架 拍照 应用 生产 | ||
【主权项】：
1.一种PLCC封装加CSP封装的共基板双摄像头，其特征在于，包括软性电路共基板(1)、连接器(2)、副摄像头传感器(3)、副摄像头(4)、主摄像头传感器(5)、主摄像头支架(6)、主摄像头(7)、外框支架(8)；所述连接器(2)和副摄像头传感器(3)、主摄像头传感器(5)装在软性电路共基板(1)上，副摄像头(4)装在副摄像头传感器(3)上，主摄像头支架(6)装在主摄像头传感器(5)上，主摄像头(7)装在主摄像头支架(6)上，外框支架(8)装在主摄像头(7)和副摄像头(4)上；所述软性电路共基板(1)为软性电路板，所述主摄像头传感器(5)由COB制程工艺晶圆封装成PLCC封装和CSP封装，所述副摄像头传感器(3)是CSP封装。
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