[发明专利]一种PLCC封装加CSP封装的共基板双摄像头

说明书

本发明公开了一种PLCC封装加CSP封装的共基板双摄像头，包括软性电路共基板、连接器、副摄像头传感器、副摄像头、主摄像头传感器、主摄像头支架、主摄像头、外框支架；本发明采用PLCC封装加CSP封装工艺，产品灵活性好、生产制作周期的快速性和更优的制造成本；通过软件算法应用在展讯SC9850平台手机上面可以实现图像合成、背景虚幻、背景替换等功能；极大的满足用户在拍照领域应用功能的多元化需求、给用户带来全新的双摄体验效果,形成画中画功能。

技术领域

本发明涉及手机摄像头技术领域，特别涉及一种PLCC封装加CSP封装的共基板双摄像头。

背景技术

随着智能手机的普及，消费者对于智能手机应用体验的要求也随之提升，最受关注的拍照、摄像功能成为消费者衡量手机性能的重要参考标准。近期，采用拥有更好成像画质和强大功能的双摄像头手机频繁上市，“双摄像头”为新款智能手机标配。自从将“双摄像头”概念引入智能手机以来，消费者对于双摄的认知和认可度逐年提升。越来越多的手机厂商也看到了这个趋势，纷纷加入双摄行列中来。因此，双摄像头技术领域在VR应用、光学变焦、图像合成、3D应用、虚拟光圈和快速对焦等带来更强的用户体验。去年9月作为全球手机引领者的苹果加入到手机市场的双摄阵营，进一步催化了双摄在全球智能手机市场的普及速度。

现有的双摄像头COB制程，双摄摄像头的生产制作周期长、产品灵活性较为单一、产品价格高，且缺少图像合成、背景虚幻、背景替换等功能。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种PLCC封装加CSP封装的共基板双摄像头，采用PLCC封装加CSP封装工艺，具有较高的灵活性、快速性、设备成本低等优势，一种PLCC封装加CSP封装的共基板双摄像头通过软件算法应用在展讯SC9850平台手机上面可以实现图像合成、背景虚幻、背景替换等功能。

为了解决上述问题，本发明提供一种PLCC封装和CSP封装的共基板双摄像头，包括软性电路共基板、连接器、副摄像头传感器、副摄像头、主摄像头传感器、主摄像头支架、主摄像头、外框支架；所述连接器和副摄像头传感器、主摄像头传感器装在软性电路共基板上，副摄像头装在副摄像头传感器上，主摄像头支架装在主摄像头传感器上，主摄像头装在主摄像头支架上，外框支架装在主摄像头和副摄像头上；所述软性电路共基板为软性电路板，所述主摄像头传感器由COB制程工艺晶圆封装成PLCC封装和CSP封装，所述副摄像头传感器是CSP封装。

进一步地说，所述主摄像头传感器和副摄像头传感器负责外界光照射像素阵列，发生光电效应，在像素单元内产生相应的电荷；像素单元内的图像信号通过各自所在列的信号总线传输到对应的模拟信号处理单元以及A/D转换器，转换成数字图像信号输出。

进一步地说，所述主摄像头设有自动对焦马达，通过对内部控制线圈电流大小来移动镜头达到自动对焦功能。

进一步地说，所述主摄像头传感器设有驱动IC，用于控制对焦马达的行程和对摄像头OTP程序和烧录标定测试程序后的信息参数进行存储内。

进一步地说，所述一种PLCC封装加CSP封装的共基板双摄像头通过组装限位固定和AA同轴度校准来达到两个摄像头光轴中心Tilt精度管控≤1.5°。

进一步地说，所述主摄像头传感器为OV8858R2A传感器，所述副摄像头传感器3为OV2680传感器。

进一步地说，所述一种PLCC封装加CSP封装的共基板双摄像头通过软件算法应用在展讯SC9850平台手机。