[发明专利]一种PLCC封装加CSP封装的共基板双摄像头在审
| 申请号： | 201711092101.6 | 申请日： | 2017-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN109756655A | 公开（公告）日： | 2019-05-14 |
| 发明（设计）人： | 黄河 | 申请（专利权）人： | 深圳市凯木金科技有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225;H04M1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 共基板 副摄像头 双摄像头 主摄像头 封装 主摄像头传感器 连接器 多元化需求 背景替换 封装工艺 领域应用 软件算法 软性电路 图像合成 外框支架 制造成本 制作周期 画中画 快速性 传感器 手机 支架 拍照 应用 生产 | ||
1.一种PLCC封装加CSP封装的共基板双摄像头，其特征在于，包括软性电路共基板(1)、连接器(2)、副摄像头传感器(3)、副摄像头(4)、主摄像头传感器(5)、主摄像头支架(6)、主摄像头(7)、外框支架(8)；所述连接器(2)和副摄像头传感器(3)、主摄像头传感器(5)装在软性电路共基板(1)上，副摄像头(4)装在副摄像头传感器(3)上，主摄像头支架(6)装在主摄像头传感器(5)上，主摄像头(7)装在主摄像头支架(6)上，外框支架(8)装在主摄像头(7)和副摄像头(4)上；所述软性电路共基板(1)为软性电路板，所述主摄像头传感器(5)由COB制程工艺晶圆封装成PLCC封装和CSP封装，所述副摄像头传感器(3)是CSP封装。
2.根据权利要求1所述一种PLCC封装加CSP封装的共基板双摄像头，其特征在于，所述主摄像头传感器(5)和副摄像头传感器(3)负责外界光照射像素阵列，发生光电效应，在像素单元内产生相应的电荷；像素单元内的图像信号通过各自所在列的信号总线传输到对应的模拟信号处理单元以及A/D转换器，转换成数字图像信号输出。
3.根据权利要求2所述一种PLCC封装加CSP封装的共基板双摄像头，其特征在于，所述主摄像头(7)设有自动对焦马达，通过对内部控制线圈电流大小来移动镜头达到自动对焦功能。
4.根据权利要求3所述一种PLCC封装加CSP封装的共基板双摄像头，其特征在于，所述主摄像头传感器(5)设有驱动IC，用于控制对焦马达的行程和对摄像头OTP程序和烧录标定测试程序后的信息参数进行存储内。
5.根据权利要求4所述一种PLCC封装加CSP封装的共基板双摄像头，其特征在于，所述一种PLCC封装加CSP封装的共基板双摄像头通过组装限位固定和AA同轴度校准来达到两个摄像头光轴中心Tilt精度管控≤1.5°。
6.根据权利要求5所述一种PLCC封装加CSP封装的共基板双摄像头，其特征在于，所述主摄像头传感器(5)为OV8858R2A传感器，所述副摄像头传感器(3)为OV2680传感器。
7.根据权利要求1所述一种PLCC封装加CSP封装的共基板双摄像头，其特征在于，所述一种PLCC封装加CSP封装的共基板双摄像头通过软件算法应用在展讯SC9850平台手机。
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