[发明专利]一种铜合金导体及其制备方法在审
申请号: | 201711090498.5 | 申请日: | 2017-11-08 |
公开(公告)号: | CN107910098A | 公开(公告)日: | 2018-04-13 |
发明(设计)人: | 刘磊 | 申请(专利权)人: | 无锡市长城电线电缆有限公司 |
主分类号: | H01B1/02 | 分类号: | H01B1/02;H01B13/22 |
代理公司: | 江苏圣典律师事务所32237 | 代理人: | 贺翔 |
地址: | 214251 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种铜合金导体,所述铜合金导体的原料及重量百分比为银3.10‑3.30%、Mg3.21‑3.31%、Zn5.52‑6.20%、Al0.10‑0.15%、Si0.20‑0.40%、Sc0.10%、Er0.20%、Y0.30%、Gd0.15%,其余为铜。本发明在保证导体导电性能和机械性能的同时,显著提高了金属导体的耐腐蚀性能、导电性能、导热性能、耐热性能、耐污性能、气体阻隔性能和物理机械性能的能力,使导体应用更安全。 | ||
搜索关键词: | 一种 铜合金 导体 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种铜合金导体,所述铜合金导体的原料及重量百分比为:银:3.10‑3.30%、Mg:3.21‑3.31%、Zn:5.52‑6.20%、Al:0.10‑0.15%、Si: 0.20‑0.40%、Sc:0.10%、Er: 0.20%、Y :0.30%、Gd:0.15%,其余为铜。
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