[发明专利]一种具石墨导热层的LED连接件在审
申请号: | 201711089088.9 | 申请日: | 2017-11-08 |
公开(公告)号: | CN109751581A | 公开(公告)日: | 2019-05-14 |
发明(设计)人: | 金闯 | 申请(专利权)人: | 太仓斯迪克新材料科技有限公司 |
主分类号: | F21V23/06 | 分类号: | F21V23/06;F21V19/00 |
代理公司: | 苏州凯谦巨邦专利代理事务所(普通合伙) 32303 | 代理人: | 丁剑 |
地址: | 215400 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种具石墨导热层的LED连接件,包括:一基板;一导热层,设置于该基板上并具有一预定厚度,该导热层包含一石墨粉体或一石墨片状材;以及一LED芯片,其功率大于50w,接触并设置于该导热层上,且固定于该基板上。本发明提供的具石墨导热层的LED连接件,其中石墨导热层可使导热层的厚度较薄,并将LED芯片产生的热能传递至基板,以延长LED芯片的寿命。 | ||
搜索关键词: | 石墨导热层 导热层 基板 热能传递 石墨粉体 石墨 | ||
【主权项】:
1.一种具石墨导热层的LED连接件,包括:一基板;一导热层,设置于该基板上并具有一预定厚度,该导热层包含一石墨粉体或一石墨片状材;以及一LED芯片,其功率大于50w,接触并设置于该导热层上,且固定于该基板上。
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