[发明专利]用于晶振引脚焊接的可调整治具在审
| 申请号： | 201711088922.2 | 申请日： | 2017-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN107799452A | 公开（公告）日： | 2018-03-13 |
| 发明（设计）人： | 李和兵 | 申请（专利权）人： | 六安三创建筑材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/60 |
| 代理公司： | 六安市新图匠心专利代理事务所(普通合伙)34139 | 代理人： | 朱小杰 |
| 地址： | 237162 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种用于晶振引脚焊接的可调整治具，包括底座、设于底座上的调整板和用来固定底座和调整板的固定件；所述底座上设有由若干固定槽排列构成的固定槽阵列，所述调整板上开设有与固定槽阵列对应的调整通孔阵列；所述调整板一角设有定位通孔，所述底座的该对应角处设有定位柱阵列，所述定位柱和所述定位通孔匹配；通过使定位柱阵列中不同的定位柱穿过定位通孔，来调整调整板对固定槽的遮挡程度，从而调整固定槽实际可用空间的尺寸。本发明结构简单，制作成本低廉，使用方便，可同时适用多种型号晶振。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 引脚 焊接 可调 整治 | ||
【主权项】：
用于晶振引脚焊接的可调整治具，其特征是：包括底座、设于底座上的调整板和用来固定底座和调整板的固定件；所述底座上设有由若干固定槽排列构成的固定槽阵列，所述调整板上开设有与固定槽阵列对应的调整通孔阵列，调整通孔阵列中调整通孔与固定槽匹配；所述调整板一角设有定位通孔，所述底座的该对应角处设有定位柱阵列，所述定位柱和所述定位通孔匹配；通过使定位柱阵列中不同的定位柱穿过定位通孔，来调整调整板对固定槽的遮挡程度，从而调整固定槽实际可用空间的尺寸；所述固定槽的深度为晶振高度的10%~60%，所述固定槽深度和调整板厚度之和为晶振高度的100%~120%；所述晶振高度指晶振平放时的高度；所述定位柱阵列中各定位柱顶部或定位柱旁设有标记；所述调整板上与定位柱阵列对应的部分或全部为透明。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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