[发明专利]用于晶振引脚焊接的可调整治具

说明书

技术领域

本发明涉及一种治具，尤其涉及一种用于晶振引脚焊接的调整型治具。

背景技术

晶振即晶体振荡器，一般指从石英晶体上按一定方位角切下的薄片，并经封装，有引脚引出。目前一种常用晶振引脚焊接方式为：将晶振平置于治具的固定槽内，将引线框架置于治具上，采用焊接设备将晶振引脚焊接在引线框架上。但晶振型号多样，不同型号晶振尺寸不同，对不同型号晶振需要采用相应的特定治具，浪费了治具制作成本。

针对现有技术中存在的上述问题，公告号为CN 101364560 B的中国专利公开了一种可调整式芯片夹治具，包括一承载台，该承载台的上表面设有至少一定位单元；以及至少一承载座，该至少一承载座的下表面设有一固定单元，该至少一承载座是透过该固定单元以对应固设于该承载台的该至少一定位单元上，其中，该至少一承载座的上表面上设有一芯片容置槽、至少一经向调整装置、及至少一纬向调整装置，该至少一经向调整装置与该至少一纬向调整装置彼此呈正交排列，该芯片容置槽是透过该至少一经向调整装置与该至少一纬向调整装置以调整尺寸大小；该至少一承载座包括一上承载座、及一下承载座，其中，该上承载座穿设有一中央导孔，该下承载座凸设有一中央凸轴，该中央凸轴对应穿设于该中央导孔，并突出于该上承载座的该芯片容置槽；该下承载座的该中央凸轴穿设有一真空抽气孔；该承载台的该至少一定位单元上穿设有另一真空抽气孔，该另一真空抽气孔与该真空抽气孔为彼此对应并相互连通。

虽然该夹治具能灵活且弹性的调整经向调整装置与纬向调整装置，使得多种型号芯片均能放于芯片容置槽内，但结构复杂、活动零部件多，增加了制作成本和操作的复杂度。并且，该夹治具为芯片用夹治具，形状也不适应晶振引脚焊接。

发明内容

本发明的目的是提供能适应不同型号晶振且结构简单易操作的一种用于晶振引脚焊接的可调整治具。

为达到上述目的，本发明提供的用于晶振引脚焊接的可调整治具，包括底座、设于底座上的调整板和用来固定底座和调整板的固定件；

所述底座上设有由若干固定槽排列构成的固定槽阵列，所述调整板上开设有与固定槽阵列对应的调整通孔阵列，调整通孔阵列中调整通孔与固定槽匹配；

所述调整板一角设有定位通孔，所述底座的该对应角处设有定位柱阵列，所述定位柱和所述定位通孔匹配；通过使定位柱阵列中不同的定位柱穿过定位通孔，来调整调整板对固定槽的遮挡程度，从而调整固定槽实际可用空间的尺寸；

所述固定槽的深度为晶振高度的10%~60%，所述固定槽深度和调整板厚度之和为晶振高度的100%~120%；所述晶振高度指晶振平放时的高度；

所述定位柱阵列中各定位柱顶部或定位柱旁设有标记；

所述调整板上与定位柱阵列对应的部分或全部为透明。

进一步的，所述标记和晶振型号相关，采用如下方法确定：

将各定位柱分别穿过定位通孔，获得各种情况下固定槽的实际可用空间，确定各种情况下实际可用空间匹配的晶振型号，从而将晶振型号与各定位柱匹配，并采用晶振型号相关的标记在各定位柱顶部或旁边进行标注。

和现有技术相比，本发明具有如下优点和有益效果：

（1）结构简单，制作成本低廉，可同时适用多种型号晶振:

本发明治具主要包括底座和设于底座上的调整板，底座上设有固定槽阵列，调整板上开设有与固定槽阵列对应的调整通孔阵列，调整通孔阵列中调整通孔与固定槽匹配；根据待焊接晶振型号，改变调整板和底座的相对位置，从而调整调整板对固定槽的遮挡程度，使得固定槽实际可用空间和待焊接晶振匹配。

（2）使用方便简单：

本发明治具设置了定位柱阵列，通过将定位柱阵列中各定位柱和晶振型号关联，使用时，根据待焊接晶振的型号，直接将该晶振型号所关联的定位柱插入定位通孔，即可获得与待焊接晶振匹配的固定空间，所述固定空间指固定槽的实际可用空间。

附图说明

图1为实施例中底座的俯视图，该图仅为示出固定槽的排列；

图2为实施例中固定槽的俯视放大图；

图3为图1中A-A面的剖视放大图；

图4为图1中B-B面的剖视放大图；

图5为实施例中调整板的俯视图；

图6为实施例中定位柱阵列示意图。

图中：1-底座，110-固定槽，120-定位柱，2-调整板，210-调整通孔，220-定位通孔。

具体实施方式