[发明专利]光刻掩膜优化设计方法及系统有效

专利信息
申请号: 201711085050.4 申请日: 2017-11-07
公开(公告)号: CN109752918B 公开(公告)日: 2023-04-25
发明(设计)人: 请求不公布姓名 申请(专利权)人: 长鑫存储技术有限公司
主分类号: G03F1/36 分类号: G03F1/36
代理公司: 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 代理人: 余明伟
地址: 230601 安徽省合肥市*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明提供一种光刻掩膜优化设计方法及系统,光刻掩膜优化设计方法包括如下步骤:1)依据光刻所需参数条件依次进行光源优化、掩膜优化及光源‑掩膜优化;2)依据优化结果设定曝光参数;3)依据器件的关键尺寸对曝光参数进行修正;4)依据修正后的曝光参数输出光刻掩膜模型;5)对光刻掩膜模型进行光学邻近校正;及,6)对光学邻近校正后的光刻掩膜模型进行电性验证检测,在电性验证检测通过后得到所需的光刻掩膜。本发明的光刻掩膜优化设计方法通过采用光源优化、掩膜优化及光源‑掩膜优化设定曝光参数,可以实现光刻掩膜的自动化设置,整个设计过程比较简单、灵活,精确度较高。
搜索关键词: 光刻 优化 设计 方法 系统
【主权项】:
1.一种光刻掩膜优化设计方法,其特征在于,所述光刻掩膜优化设计方法包括如下步骤:1)依据光刻所需参数条件依次进行光源优化、掩膜优化及光源‑掩膜优化;2)依据优化结果设定曝光参数;3)依据器件的关键尺寸对所述曝光参数进行修正;4)依据修正后的曝光参数输出光刻掩膜模型;5)对所述光刻掩膜模型进行光学邻近校正;及,6)对光学邻近校正后的所述光刻掩膜模型进行电性验证检测,在电性验证检测通过后得到所需的光刻掩膜。
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