[发明专利]光刻掩膜优化设计方法及系统有效
申请号: | 201711085050.4 | 申请日: | 2017-11-07 |
公开(公告)号: | CN109752918B | 公开(公告)日: | 2023-04-25 |
发明(设计)人: | 请求不公布姓名 | 申请(专利权)人: | 长鑫存储技术有限公司 |
主分类号: | G03F1/36 | 分类号: | G03F1/36 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 余明伟 |
地址: | 230601 安徽省合肥市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种光刻掩膜优化设计方法及系统,光刻掩膜优化设计方法包括如下步骤:1)依据光刻所需参数条件依次进行光源优化、掩膜优化及光源‑掩膜优化;2)依据优化结果设定曝光参数;3)依据器件的关键尺寸对曝光参数进行修正;4)依据修正后的曝光参数输出光刻掩膜模型;5)对光刻掩膜模型进行光学邻近校正;及,6)对光学邻近校正后的光刻掩膜模型进行电性验证检测,在电性验证检测通过后得到所需的光刻掩膜。本发明的光刻掩膜优化设计方法通过采用光源优化、掩膜优化及光源‑掩膜优化设定曝光参数,可以实现光刻掩膜的自动化设置,整个设计过程比较简单、灵活,精确度较高。 | ||
搜索关键词: | 光刻 优化 设计 方法 系统 | ||
【主权项】:
1.一种光刻掩膜优化设计方法,其特征在于,所述光刻掩膜优化设计方法包括如下步骤:1)依据光刻所需参数条件依次进行光源优化、掩膜优化及光源‑掩膜优化;2)依据优化结果设定曝光参数;3)依据器件的关键尺寸对所述曝光参数进行修正;4)依据修正后的曝光参数输出光刻掩膜模型;5)对所述光刻掩膜模型进行光学邻近校正;及,6)对光学邻近校正后的所述光刻掩膜模型进行电性验证检测,在电性验证检测通过后得到所需的光刻掩膜。
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G03 摄影术;电影术;利用了光波以外其他波的类似技术;电记录术;全息摄影术
G03F 图纹面的照相制版工艺,例如,印刷工艺、半导体器件的加工工艺;其所用材料;其所用原版;其所用专用设备
G03F1-00 用于图纹面的照相制版的原版,例如掩膜,光掩膜;其所用空白掩膜或其所用薄膜;其专门适用于此的容器;其制备
G03F1-20 .用于通过带电粒子束(CPB)辐照成像的掩膜或空白掩膜,例如通过电子束;其制备
G03F1-22 .用于通过100nm或更短波长辐照成像的掩膜或空白掩膜,例如 X射线掩膜、深紫外
G03F1-26 .相移掩膜[PSM];PSM空白;其制备
G03F1-36 .具有临近校正特征的掩膜;其制备,例如光学临近校正(OPC)设计工艺
G03F1-38 .具有辅助特征的掩膜,例如用于校准或测试的特殊涂层或标记;其制备
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