[发明专利]一种无导电颗粒电磁屏蔽膜及其制备方法在审
申请号: | 201711083506.3 | 申请日: | 2017-11-07 |
公开(公告)号: | CN107969100A | 公开(公告)日: | 2018-04-27 |
发明(设计)人: | 朱焰焰;孙诗良;郑杰;郭文勇 | 申请(专利权)人: | 天诺光电材料股份有限公司 |
主分类号: | H05K9/00 | 分类号: | H05K9/00 |
代理公司: | 济南日新专利代理事务所37224 | 代理人: | 刘亚宁 |
地址: | 250119 山东省济南*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本发明属于新材料技术领域,公开了一种无导电颗粒电磁屏蔽膜及其制备方法,该电磁屏蔽膜结构依次为载体膜、绝缘层、屏蔽层、遮盖层、粘结层、保护膜,所述的遮盖层表面分布大小不一的孔洞;所述的屏蔽层由平面金属和凸状金属组成,其中平面金属复合于绝缘层,凸状金属分布在遮盖层的孔洞中并且与平面金属相接;采用本发明方法制备的无导电颗粒电磁屏蔽膜具有厚度薄、屏蔽性效能高、接地电阻低、粘结性强、成本低等特点,能够满足电子产品功能集成化的同时,向更轻更薄发展的迫切需求。 | ||
搜索关键词: | 一种 导电 颗粒 电磁 屏蔽 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种无导电颗粒电磁屏蔽膜,其特征在于,结构依次为载体膜、绝缘层、屏蔽层、遮盖层、粘结层、保护膜;所述的遮盖层表面分布大小不一的孔洞;所述的屏蔽层由平面金属和凸状金属组成,其中平面金属复合于绝缘层,凸状金属分布在遮盖层的孔洞中并且与平面金属相接;其中,载体膜厚度为25~150μm;绝缘层厚度为3~6μm;遮盖层厚度为0.1~1μm;粘结层厚度为1~5μm;保护膜厚度为50~150μm;平面金属层厚度为0.1~0.5μm;凸状金属高度为1~5μm;孔洞孔径为1~50μm。
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