[发明专利]一种无导电颗粒电磁屏蔽膜及其制备方法

权利要求书

1.一种无导电颗粒电磁屏蔽膜，其特征在于，结构依次为载体膜、绝缘层、屏蔽层、遮盖层、粘结层、保护膜；所述的遮盖层表面分布大小不一的孔洞；所述的屏蔽层由平面金属和凸状金属组成，其中平面金属复合于绝缘层，凸状金属分布在遮盖层的孔洞中并且与平面金属相接；

其中，载体膜厚度为25～150μm；绝缘层厚度为3～6μm；遮盖层厚度为0.1～1μm；粘结层厚度为1～5μm；保护膜厚度为50～150μm；平面金属层厚度为0.1～0.5μm；凸状金属高度为1～5μm；孔洞孔径为1～50μm。

2.根据权利要求1所述的无导电颗粒电磁屏蔽膜，其特征在于，所述载体膜为PET膜、PP膜、PI膜中的一种。

3.根据权利要求1所述的无导电颗粒电磁屏蔽膜，其特征在于，所述的绝缘层由高分子材料和功能填料按质量比1～20:1组成；

所述的高分子材料为环氧树脂、聚酰亚胺树脂、丙烯酸树脂、橡胶、聚氨酯树脂、氰酸酯树脂中的一种或两种以上组合；

所述的功能填料为二氧化硅、氧化铝、氮化铝中的一种或两种以上组合。

4.根据权利要求1所述的无导电颗粒电磁屏蔽膜，其特征在于，所述的平面金属为铜、镍、银、锌中的一种或两种以上组合；

所述的凸状金属为镍、铜、银中的一种或两种以上组合。

5.根据权利要求1所述的无导电颗粒电磁屏蔽膜，其特征在于，所述的遮盖层由高分子聚合物和表面活性剂按质量比1:0.001～0.05组成；

所述的高分子聚合物为环氧树脂、聚酰亚胺树脂、丙烯酸树脂、橡胶、聚氨酯树脂、氰酸酯树脂中的一种或两种以上组合；

所述的表面活性剂为硅表面活性剂或氟表面活性剂。

6.根据权利要求1所述的无导电颗粒电磁屏蔽膜，其特征在于，所述的粘结层为环氧树脂、聚酰亚胺树脂、丙烯酸树脂、橡胶、橡胶预聚体、聚氨酯树脂、氰酸酯树脂中的一种或两种以上组合。

7.根据权利要求1所述的无导电颗粒电磁屏蔽膜，其特征在于，所述的保护膜为离型力50～200g/25mm的PET膜、PP膜、PBT膜中的一种。

8.一种权利要求1-7任一无导电颗粒电磁屏蔽膜的制备方法，其特征在于，按如下步骤进行：

S1、在载体膜表面涂布绝缘层，干燥；

S2、在绝缘层表面镀覆一层金属，形成平面金属，然后在平面金属表面涂布遮盖层，干燥后遮盖层表面形成大小不一的孔洞，在遮盖层孔洞中裸露的平面金属表面电镀金属，形成凸状金属；

S3、然后在遮盖层和凸状金属表面涂布粘结层；

S4、最后在粘结层表面贴合保护膜，即得。

9.根据权利要求8所述的无导电颗粒电磁屏蔽膜的制备方法，其特征在于，步骤S2中所述的镀覆为真空蒸镀或真空磁控溅射。