[发明专利]一种基质土壤二元栽培方法有效

专利信息
申请号: 201711080114.1 申请日: 2017-11-06
公开(公告)号: CN107616065B 公开(公告)日: 2020-03-31
发明(设计)人: 王友福 申请(专利权)人: 王友福
主分类号: A01G22/00 分类号: A01G22/00;A01G24/15;A01B79/00;A01G24/23;A01G24/25;A01G24/22;A01G24/28;A01G24/00
代理公司: 潍坊德信中恒知识产权代理事务所(普通合伙) 37302 代理人: 尉金洪
地址: 262700 山东省潍坊市*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明提供了一种控制根系深层分布防止死棵病增加产量和提高水肥利用率的基质土壤二元栽培方法,包括以下步骤:土地预处理、打孔洞或挖沟槽、施肥、回填基质、铺设、浇灌和覆膜;所述土地预处理,大水灌浸:灌浸5天,水深4厘米,7天后旋耕25厘米;所述覆黑地膜:继续浸灌10天,土壤氧化还原电位降低到45‑50mv时结束,覆盖黑地膜密封处理7‑9天,待土壤30cm深处的CO2含量为15‑18%时揭开;本发明方法处理的土壤:腐皮镰孢菌孢子数为0.8个孢子/g土;土壤纤维素酶活性为0.54mg葡萄糖/(10g•72h);应用于黄瓜,根腐病发生率为0.6%,增产率34.3%,果实均匀度高,果实直径30‑31cm。
搜索关键词: 一种 基质 土壤 二元 栽培 方法
【主权项】:
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