[发明专利]一种基质土壤二元栽培方法有效

专利信息
申请号: 201711080114.1 申请日: 2017-11-06
公开(公告)号: CN107616065B 公开(公告)日: 2020-03-31
发明(设计)人: 王友福 申请(专利权)人: 王友福
主分类号: A01G22/00 分类号: A01G22/00;A01G24/15;A01B79/00;A01G24/23;A01G24/25;A01G24/22;A01G24/28;A01G24/00
代理公司: 潍坊德信中恒知识产权代理事务所(普通合伙) 37302 代理人: 尉金洪
地址: 262700 山东省潍坊市*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 基质 土壤 二元 栽培 方法
【权利要求书】:

1.一种基质土壤二元栽培方法,其特征在于,所述基质土壤二元栽培方法是一种控制根系深层分布防止死棵病增加产量和提高水肥利用率的栽培方法,包括以下步骤:

土地预处理、打孔洞或挖沟槽、施肥、回填基质、铺设、浇灌和覆膜;

所述土地预处理,包括大水灌浸、覆黑地膜和选择栽培方式;

所述大水灌浸:大水灌浸5天,水深保持在4厘米,7天后将土壤旋耕25厘米;

所述覆黑地膜:旋耕后,继续保持浸灌10天,在土壤氧化还原电位降低到45-50mv时结束浸灌,在浸灌区域覆盖黑地膜密封处理7-9天,待土壤30cm深处的CO2含量为15-18%时,揭开地膜;

所述选择栽培方式:当土壤ODR大于等于40%时采用平地栽培,当土壤ODR小于40%时采用起垄栽培,垄宽20-100厘米,垄高15-60厘米;

所述黑地膜,厚度为0.001mm,遮光度为90-92%,热辐射为42%,材质主要为聚乙烯;

所述打孔洞或挖沟槽,在地面上或垄顶上打孔洞或挖沟槽,孔洞直径在3-20厘米,深度5-20厘米,沟槽宽在3-50厘米,深度5-25厘米;

所述基质由蛭石、珍珠岩、泥炭土、苔藓、椰糠、棕榈壳、细石、砂子、炉渣、蘑菇渣、酒糟、木屑、树皮、植物桔杆、有机肥、生根剂混合而成;蛭石、珍珠岩、泥炭土、苔藓、椰糠、棕榈壳、细石、砂子、炉渣、蘑菇渣、酒糟、木屑、树皮、植物桔杆、有机肥、生根剂的质量比(20-35):1:(16-20):(55-75):(2-6):(5-12):(1-1.5):(15-20):(55-80):(3-9):(15-18):(25-35):(360-380):(60-80):(10-25):12;

所述基质的制备方法:将蛭石、珍珠岩、泥炭土、苔藓、椰糠、棕榈壳、细石、砂子、炉渣、混合、粉碎至粒径1-10mm,再加入蘑菇渣、酒糟、木屑、树皮、植物桔杆、有机肥、置于预混机中混合30分钟,向预混后的混合物中加入生根剂,混合,120℃高压灭菌15min,冷却至室温;

所述铺设步骤,为铺设无纺布,所述无纺布中丙烯含量为80-90wt%,密度为0.855-0.880g/cm3,杨氏模量为0.7-1.3GPa,拉伸强度为1.5 GPa以上,该无纺布在4%伸长时的应力为2N/5cm-10N/5cm;

所述基质土壤二元栽培方法处理的土壤中:腐皮镰孢菌孢子数量为0.8个孢子/g土;土壤纤维素酶活性为0.54mg葡萄糖/(10g•72h);应用于黄瓜,根腐病发生率为0.6%,增产率34.3%,果实均匀度提高,果实直径30-31cm。

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