专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]种植基质的配料及其制备方法-CN202110952089.1有效
  • 康海龙 - 深圳市南方卉谷科技有限公司
  • 2021-08-19 - 2023-10-20 - A01G24/23
  • 一种种植基质的配料及其制备方法,包括以下的配料:重量份数为50份~60份的生物质,重量份数为1份~10份的缓释肥,重量份数为0.5份~3份的生根剂,重量份数为1份~5份的天然杀虫剂,重量份数为0.1份~5份的表面活性剂,重量份数为20份~40份的预聚体,重量份数为0.1份~3份的催化剂,重量份数为1份~5份的扩链剂,重量份数为1份~10份的发泡剂。有效避免了现有技术中的种植基质难以再次回收利用、只能单纯以填料方式加入抗虫菌物质容易流失而失去抗虫菌效果的缺陷。
  • 种植基质配料及其制备方法
  • [发明专利]一种天麻有性繁殖育苗基质-CN202310581018.4在审
  • 刘大会;刘樊;徐阳晓;张俊;张宝徽;方艳 - 湖北嘉绘生物科技有限公司
  • 2023-05-18 - 2023-09-22 - A01G24/23
  • 本发明提供一种天麻有性繁殖育苗基质,采用谷壳、玉米芯等农作余料为基质替代传统育苗基质进行播种,为天麻种子、蜜环菌、萌发菌提供适宜生长环境,提高种子萌发率和种苗成活率,提高种苗产量、质量。根据不同生长环节所需营养关系,设计四因素三水平正交实验,优化出最佳基质配方。能够实现天麻有性繁殖无土栽培,为天麻种苗工厂化生产奠定基础;克服传统天麻有性繁殖对土地的依赖,解决天麻种苗表面泥土沾染、携带病虫害、采挖易伤种苗及清理困难等问题;种苗生产效率高,满足天麻人工栽培环节对优质“纺锤形”优质种苗的需求,提高种苗质量与产量,增加经济效益,推动天麻种植业可持续发展。
  • 一种天麻有性繁殖育苗基质
  • [发明专利]具有多功能的栽培基质及其制备方法-CN202310122825.X在审
  • 江录颖;戴红銮;赵艺标 - 华艺生态园林股份有限公司
  • 2023-02-16 - 2023-05-09 - A01G24/23
  • 本发明公开了具有多功能的栽培基质及其制备方法,属于无土栽培技术领域,包括如下重量份原料:100‑200份棕榈基质、30‑40份蚕沙、15‑25份尿素、5‑8份微生物菌剂、65‑120份蒸馏水、12‑14份石灰、8‑10份改性淀粉粘结剂、60‑130份膨润土;所述改性淀粉粘结剂通过向淀粉加入聚乙烯醇溶液提高了栽培基质的保水能力;对淀粉进行氧化反应并加入硼砂,提高了粘结剂的粘接强度。本发明选用棕榈基质作为原料,成本较低,提高了栽培基质的保水能力;通过加入膨润土提高了栽培基质的保水能力,并提高了其保肥和供肥能力;通过热压成型,进一步提高了栽培基质的保水能力。
  • 具有多功能栽培基质及其制备方法

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