[发明专利]二极管芯片酸洗设备在审
申请号: | 201711079083.8 | 申请日: | 2017-11-06 |
公开(公告)号: | CN107658251A | 公开(公告)日: | 2018-02-02 |
发明(设计)人: | 包剑波 | 申请(专利权)人: | 重庆长捷电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 深圳市兴科达知识产权代理有限公司44260 | 代理人: | 贾庆 |
地址: | 409100 重庆*** | 国省代码: | 重庆;85 |
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摘要: | 本发明公开了一种二极管芯片酸洗设备,包括工作仓、酸洗箱、酸洗盘、温控装置、喷头和控制器。所述酸洗箱和酸洗盘分布设置于所述工作仓内,所述温控装置包括制冷制热盘管、压缩外机和温感器,所述制冷制热盘管装设于所述酸洗箱内且与设置于工作仓外的压缩外机连接,所述温感器设置于所述酸洗箱内。所述喷头设置于所述酸洗盘的一侧且通过连接管连接于所述酸洗箱上,所述连接管上设有电磁阀。所述控制器装设于所述工作仓上且与所述温控装置和电磁阀电性连接控制。本发明通过温控装置的设置,可实时对酸洗箱内进行温度监测和制冷制热,保持酸洗箱内酸的温度恒定,保证了二极管芯片酸洗质量。 | ||
搜索关键词: | 二极管 芯片 酸洗 设备 | ||
【主权项】:
一种二极管芯片酸洗设备,其特征在于:包括工作仓(1)、酸洗箱(2)、酸洗盘(3)、温控装置(4)、喷头(5)和控制器(6),所述酸洗箱(2)和酸洗盘(3)分布设置于所述工作仓(1)内,且所述酸洗盘(3)通过设置于一侧的气缸推动,所述待酸洗二极管芯片装设于所述酸洗盘(3)上,所述温控装置(4)包括制冷制热盘管(4a)、压缩外机(4b)和温感器(4c),所述制冷制热盘管(4a)装设于所述酸洗箱(2)内且与设置于工作仓(1)外的压缩外机(4b)连接,所述温感器(4c)设置于所述酸洗箱(2)内,所述喷头(5)设置于所述酸洗盘(3)的一侧且通过连接管(7)连接于所述酸洗箱(2)上,所述连接管(7)上设有电磁阀(8),所述控制器(6)装设于所述工作仓(1)上且与所述温控装置(4)和电磁阀(8)电性连接控制。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造