[发明专利]具有增加热性能的控制器在审
申请号: | 201711072055.3 | 申请日: | 2017-11-01 |
公开(公告)号: | CN108064124A | 公开(公告)日: | 2018-05-22 |
发明(设计)人: | 迈克尔·S·巴兰;内森·J·莫尔纳;马克·S·威廉姆斯;迈克尔·A·萨顿;约翰·C·劳尔 | 申请(专利权)人: | 罗克韦尔自动化技术公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 康建峰;吴琼 |
地址: | 美国俄*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明公开了一种具有增加热性能的控制器。一种电子模块包括壳体,该壳体具有:(i)包括内部强制对流空间的强制对流室;以及(ii)包括与强制对流空间分离的内部被动空间的被动室。至少一个风扇连接至壳体并且适于在强制对流空间中诱导强制对流气流。散热器连接至壳体并且包括:(i)暴露于被动空间的热输入部分;以及(ii)暴露于强制对流空间的热输出部分。电路板组件位于被动空间中并且包括与散热器的热输入部分热接合的至少一个电子部件。夹持板紧固至散热器并且将电路板捕获至散热器。电路板与风扇诱导的强制对流气流隔离。 | ||
搜索关键词: | 具有 增加 性能 控制器 | ||
【主权项】:
1.一种电子模块,包括:壳体,所述壳体包括:(i)包括内部强制对流空间的强制对流室;以及(ii)包括与所述强制对流室的所述强制对流空间分离的内部被动空间的被动室;连接至所述壳体的至少一个风扇,所述至少一个风扇适于在所述强制对流空间中诱导强制对流气流;连接至所述壳体的散热器,所述散热器包括:(i)暴露于所述被动室的所述被动空间的热输入部分;以及(ii)暴露于所述强制对流室的所述强制对流空间的热输出部分;位于所述被动空间中的电路板组件,所述电路板组件包括与所述散热器的所述热输入部分热接合的至少一个电子部件。
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