[发明专利]一种LTCC基板双面空腔制作方法

摘要

本发明公开了一种LTCC基板双面空腔制作方法，制作道康宁硅胶塞和生瓷坯填充塞；将各个道康宁硅胶塞和生瓷坯填充塞分别使用聚乙烯膜包裹；在制作LTCC基板的叠片工序时，在叠片形成的各个空腔中放入对应的道康宁硅胶塞和生瓷坯填充塞，层压后再拽拉出各个生瓷坯填充塞和道康宁硅胶塞。本发明的方法解决了复杂的LTCC基板双面空腔加工的问题，节约成本，工艺简单，易加工。

主权项

1.一种LTCC基板双面空腔制作方法，其特征是，包括以下步骤：1)制作道康宁硅胶塞和生瓷坯填充塞；2)将各个道康宁硅胶塞和生瓷坯填充塞分别使用聚乙烯膜包裹，并在封口表面处留出端头；3)在制作LTCC基板的叠片工序时，先叠加完背面的各个具有空腔的生瓷层，并在各个空腔中放入对应的生瓷坯填充塞，并使生瓷坯填充塞的封口表面朝下露出端头；再叠加上中部的悬空空腔底板层生瓷层，最后叠加上正面的各个具有空腔的生瓷层，并在各个空腔中放入对应的道康宁硅胶塞，并使道康宁硅胶塞的封口表面朝上露出端头；4)采用塑料袋真空包封由叠片台、生瓷坯填充塞、LTCC基板生瓷层、道康宁硅胶塞、叠片盖板构成的产品与工装组件；5)按照制作LTCC基板层压工艺规程，完成双面空腔的等静压层压，层压后将产品与工装组件解包，从聚乙烯膜端头拽拉出各个生瓷坯填充塞和道康宁硅胶塞；6) 按照制作LTCC基板工艺对切割完成的单元电路进行烧结。