[发明专利]一种基于相变微胶囊的导热灌封硅胶及其制备方法有效
| 申请号： | 201711068139.X | 申请日： | 2017-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN107815286B | 公开（公告）日： | 2020-09-01 |
| 发明（设计）人： | 张雅倩;金兆国;党广洲;张靖驰;陈建;纪旭阳;刘斌;张天翔 | 申请（专利权）人： | 航天特种材料及工艺技术研究所 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J11/04;C09J11/08;C09K5/14;H01M10/625;H01M10/653 |
| 代理公司： | 北京格允知识产权代理有限公司 11609 | 代理人： | 谭辉;周娇娇 |
| 地址： | 100074 *** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种基于相变微胶囊的导热灌封硅胶及其制备方法，所述导热灌封硅胶由以质量百分比计的双组分灌封硅胶50％～90％、相变微胶囊5％～25％和表面处理过的导热填料5％～25％组成。所述制备方法包括：导热填料的表面处理；导热复合填料的制备；双组分灌封硅胶中A组分和B组分的制备；导热灌封硅胶中A1组分与B1组分的制备；和导热灌封硅胶的制备。本发明在制备过程中对导热填料进行了表面处理，增加了导热填料在硅胶基体中的分散性，提高了导热灌封硅胶的导热性能，且加入相变微胶囊使得导热灌封硅胶具有储热控温性能。本发明中的导热灌封硅胶具有好的导热性能和储热控温性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 相变 微胶囊 导热 硅胶 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于航天特种材料及工艺技术研究所，未经航天特种材料及工艺技术研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201711068139.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
