[发明专利]一种基于相变微胶囊的导热灌封硅胶及其制备方法

权利要求书

1.一种基于相变微胶囊的导热灌封硅胶，其特征在于：

所述导热灌封硅胶由以质量百分比计的双组分灌封硅胶50％～90％、相变微胶囊5％～25％和表面处理过的导热填料5％～25％组成；

所述导热填料表面处理所用的偶联剂为硅烷偶联剂；所述硅烷偶联剂为正辛基三乙氧基硅烷；

所述导热填料的表面处理：将硅烷偶联剂、水和乙醇混合均匀，得到水解后的硅烷偶联剂，然后在50℃～70℃的水浴条件下，用水解后的硅烷偶联剂对导热填料进行表面处理，得到表面处理过的导热填料混合液，将所述表面处理过的导热填料混合液通过离心进行固液分离，分离出导热填料固体物质，将所述导热填料固体物质进行干燥，制得表面处理过的导热填料；其中，硅烷偶联剂、水和乙醇的质量比为1：(3～5)：(100～200)；所述硅烷偶联剂的用量占所述导热填料用量的质量百分比为1％～3％；

所述双组分灌封硅胶包含A组分和B组分，所述A组分包含乙烯基硅油和铂催化剂，所述B组分包含乙烯基硅油和含氢硅油；

所述相变微胶囊为相变温度为20℃～80℃，相变潜热为150～220kJ/kg的相变微胶囊；

所述导热填料选自由氧化铝或氮化铝。

2.根据权利要求1所述的导热灌封硅胶，其特征在于：

所述相变微胶囊占所述导热灌封硅胶的质量百分比含量为7％～20％；和/或

所述导热填料占所述导热灌封硅胶的质量百分比含量为7％～20％。

3.根据权利要求2所述的导热灌封硅胶，其特征在于：

所述相变微胶囊占所述导热灌封硅胶的质量百分比含量为7％～15％。

4.根据权利要求2所述的导热灌封硅胶，其特征在于：

所述导热填料占所述导热灌封硅胶的质量百分比含量为7％～15％。

5.根据权利要求1所述的导热灌封硅胶，其特征在于：

所述乙烯基硅油选自由端乙烯基硅油和侧乙烯基硅油组成的组；

所述乙烯基硅油中含有的乙烯基数量不少于2；和/或

所述乙烯基硅油的黏度为200mPa·s～1500mPa·s。

6.根据权利要求5所述的导热灌封硅胶，其特征在于：

所述乙烯基硅油的黏度为300mPa·s～800mPa·s。

7.一种基于相变微胶囊的导热灌封硅胶的制备方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：

(1)导热填料的表面处理：将硅烷偶联剂、水和乙醇混合均匀，得到水解后的硅烷偶联剂，然后在50℃～70℃的水浴条件下，用水解后的硅烷偶联剂对导热填料进行表面处理，得到表面处理过的导热填料混合液，将所述表面处理过的导热填料混合液通过离心进行固液分离，分离出导热填料固体物质，将所述导热填料固体物质进行干燥，制得表面处理过的导热填料；其中，硅烷偶联剂、水和乙醇的质量比为1：(3～5)：(100～200)；所述硅烷偶联剂的用量占所述导热填料用量的质量百分比为1％～3％；

(2)导热复合填料的制备：将步骤(1)制得的表面处理过的导热填料与相变微胶囊混合均匀，制得导热复合填料；

(3)双组分灌封硅胶中A组分与B组分的制备：将乙烯基硅油与铂催化剂混合均匀并排泡，制得A组分；将乙烯基硅油与含氢硅油混合均匀并排泡，制得B组分；

(4)导热灌封硅胶中A1组分与B1组分的制备：将步骤(3)制得的A组分与步骤(2)制得的导热复合填料混合均匀并排泡，制得A1组分；将步骤(3)制得的B组分与步骤(2)制得的导热复合填料混合均匀并排泡，制得B1组分；和

(5)基于相变微胶囊的导热灌封硅胶的制备：将步骤(4)制得的A1组分与B1组分混合均匀再依次经过排泡和固化成型，制得基于相变微胶囊的导热灌封硅胶。