[发明专利]平行封装的光学器件及其制作方法在审
| 申请号： | 201711054284.2 | 申请日： | 2017-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN107643570A | 公开（公告）日： | 2018-01-30 |
| 发明（设计）人： | 潘儒胜;李振东 | 申请（专利权）人： | 深圳市易飞扬通信技术有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 | 代理人： | 刘雯 |
| 地址： | 518051 广东省深圳市南山区东滨路426*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种平行封装的光学器件及其制作方法，用于在光电子通讯系统中实现光信号的收发。该平行封装的光学器件包括安装板、及若干固定在安装板上的单通道组件；各单通道组件相互平行地固定在安装板的上表面；单通道组件的内部已完成光学对偶，通过将已完成光学对偶的单通道组件与安装板的连接，可实现平行封装的光学器件的快速封装。本发明的平行封装的光学器件通过将单通通道组件中的载体、透镜、隔离器、及光纤连接器安装到基板上，并在基板上完成光耦合，然后通过基板将单通道组件安装到安装板中，避免了载体、透镜、隔离器、及光纤连接器直接连接到安装板，简化了光学器件的结构，令光学器件的生产合格率、生产效率得到提升。 | ||
| 搜索关键词： | 平行 封装 光学 器件 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种平行封装的光学器件，其特征在于，包括安装板及若干固定在所述安装板上的单通道组件；所述单通道组件包括基板、连接所述基板的载体、透镜、隔离器、光纤连接器、及连接所述载体的激光器芯片；所述载体、透镜、隔离器及光纤连接器依次间隔固定在所述基板的上表面。
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