[发明专利]平行封装的光学器件及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及通信器件，特别是涉及一种平行封装的光学器件及其制作方法。

背景技术

随着大数据的应用，传输速率和密度越来越高，通讯过程所使用的光学器件的封装要求越来越紧凑，如在QSFP封装的光学器件内需要集成多通道器件实现并行传输，最少通道为4路发射4路接收，共8个通道。而更有甚者多达16通道。多模产品因为使用VCSEL芯片，因此具有芯片已完成阵列，使得封装简易。而单模产品是采用DFB、FP等单通道芯片，目前的芯片技术没有提供DFB或FP等阵列芯片，因此光学器件的厂商均难以采用传统的封装方式去实现，不得不采用紧凑而复杂的集成器件结构，即将各个独立元件主载体直接连接到主载体上，导致产生光学器件生产难度大、产品合格率低等问题。

发明内容

基于此，本发明提供一种通过元件分组封装达到结构简单、方便生产制造的平行封装的光学器件及其制作方法。

为了实现本发明的目的，本发明采用以下技术方案：

一种平行封装的光学器件，包括安装板及若干固定在所述安装板上的单通道组件；所述单通道组件包括基板、连接所述基板的载体、透镜、隔离器、光纤连接器、及连接所述载体的激光器芯片；所述载体、透镜、隔离器及光纤连接器依次间隔固定在所述基板的上表面。

本发明的平行封装的光学器件通过将单通通道组件中的载体、透镜、隔离器、及光纤连接器安装到基板上，并在基板上完成光耦合，然后通过基板将单通道组件安装到安装板中，避免了载体、透镜、隔离器、及光纤连接器直接连接到安装板，简化了光学器件的结构，令光学器件的生产合格率、生产效率得到提升。

在其中一个实施例中，各所述单通道组件相互平行地固定在所述安装板的上表面；所述载体固定在所述基板的一端。

在其中一个实施例中，所述激光器芯片固定在所述载体的上表面；所述激光器芯片的一侧设有发光面；所述激光器芯片的发射面面向所述基板的另一端。

在其中一个实施例中，所述激光器芯片为DFB激光器、FP激光器、或边发射激光器中的一种。

在其中一个实施例中，所述透镜包括固定在所述基板上的支撑部、及设置在所述支撑部中部的屈光部；所述屈光部的中心相对所述基板的高度与所述激光器芯片相对所述基板的高度对应；所述光纤连接器靠近所述隔离器的端面上设有入光口。

在其中一个实施例中，通过所述屈光部前后焦点的直线对准所述激光器芯片的发光面的中心，且与所述激光器芯片的发光面垂直；通过所述屈光部前后焦点的直线对准所述光纤连接器的入光口。

在其中一个实施例中，所述隔离器靠近所述透镜的侧面与垂直所述屈光部的前后焦点连线的平面间的夹角为α，α的值为6～10度。

在其中一个实施例中，所述光纤连接器靠近所述隔离器的端面与所述隔离器靠近所述光纤连接器的侧面之间的夹角为β，β的值为6～10度。

一种平行封装的光学器件的制作方法，包括：

将所述载体、所述透镜、所述隔离器、及所述光纤连接器安装到所述基板上，形成所述单通道组件；

将若干所述单通道组件固定到所述安装板上。

在其中一个实施例中，所述载体上安装有所述激光器芯片；所述单通道组件通过其基板固定到所述安装板上。

附图说明

图1为本发明的一较佳实施例的平行封装的光学器件的立体示意图；

图2为图1所示的单通道组件的立体示意图；

图3为图2所示的单通道组件的俯视图；

图4为图2所示的单通道组件的在另一角度的立体示意图；

图5为图4所示的单通道组件的圆圈A处放大图；

图6为一种实施例中的平行封装的光学器件的立体分解示意图；

图7为另一种实施例中的平行封装的光学器件的立体分解示意图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将对本发明进行更全面的描述。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。