[发明专利]平行封装的光学器件及其制作方法在审

专利信息
申请号: 201711054284.2 申请日: 2017-10-31
公开(公告)号: CN107643570A 公开(公告)日: 2018-01-30
发明(设计)人: 潘儒胜;李振东 申请(专利权)人: 深圳市易飞扬通信技术有限公司
主分类号: G02B6/42 分类号: G02B6/42
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 代理人: 刘雯
地址: 518051 广东省深圳市南山区东滨路426*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 平行 封装 光学 器件 及其 制作方法
【权利要求书】:

1.一种平行封装的光学器件,其特征在于,包括安装板及若干固定在所述安装板上的单通道组件;所述单通道组件包括基板、连接所述基板的载体、透镜、隔离器、光纤连接器、及连接所述载体的激光器芯片;所述载体、透镜、隔离器及光纤连接器依次间隔固定在所述基板的上表面。

2.根据权利要求1所述的平行封装的光学器件,其特征在于,各所述单通道组件相互平行地固定在所述安装板的上表面;所述载体固定在所述基板的一端。

3.根据权利要求1所述的平行封装的光学器件,其特征在于,所述激光器芯片固定在所述载体的上表面;所述激光器芯片的一侧设有发光面;所述激光器芯片的发射面面向所述基板的另一端。

4.根据权利要求3所述的平行封装的光学器件,其特征在于,所述激光器芯片为DFB激光器、FP激光器、或边发射激光器中的一种。

5.根据权利要求3所述的平行封装的光学器件,其特征在于,所述透镜包括固定在所述基板上的支撑部、及设置在所述支撑部中部的屈光部;所述屈光部的中心相对所述基板的高度与所述激光器芯片相对所述基板的高度对应;所述光纤连接器靠近所述隔离器的端面上设有入光口。

6.根据权利要求5所述的平行封装的光学器件,其特征在于,通过所述屈光部前后焦点的直线对准所述激光器芯片的发光面的中心,且与所述激光器芯片的发光面垂直;通过所述屈光部前后焦点的直线对准所述光纤连接器的入光口。

7.根据权利要求3所述的平行封装的光学器件,其特征在于,所述隔离器靠近所述透镜的侧面与垂直所述屈光部的前后焦点连线的平面间的夹角为α,α的值为6~10度。

8.根据权利要求4所述的平行封装的光学器件,其特征在于,所述光纤连接器靠近所述隔离器的端面与所述隔离器靠近所述光纤连接器的侧面之间的夹角为β,β的值为6~10度。

9.一种如权利要求1至8任意一项所述的平行封装的光学器件的制作方法,其特征在于,包括:

将所述载体、所述透镜、所述隔离器、及所述光纤连接器安装到所述基板上,形成所述单通道组件;

将若干所述单通道组件固定到所述安装板上。

10.根据权利要求9所述的平行封装的光学器件的制作方法,其特征在于,所述载体上安装有所述激光器芯片;所述单通道组件通过其基板固定到所述安装板上。

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