[发明专利]一种镶嵌陶瓷的散热线路板及其制备方法

摘要

本发明涉及到线路板制造领域，具体涉及到一种镶嵌陶瓷的散热线路板及其制备方法。一种镶嵌陶瓷的散热线路板的制备方法，至少包括以下步骤：a.覆铜板加工：将半固化片放置在两张单面覆铜板之间然后用铆钉固定，在单面覆铜板上加工出窗口；b.陶瓷基板加工：在陶瓷基板的上、下表面通过第一溅镀工艺镀上钛层，接着通过第二溅镀工艺镀上第一铜层，然后通过第一电镀工艺镀上第二铜层，最后切割成陶瓷块，所述的陶瓷块的尺寸与所述的窗口的尺寸相匹配；c.压合：把切割好的陶瓷块嵌入所述的窗口中，然后进行压合；d.钻孔：在单面覆铜板上加工导电孔；e.镀铜：通过化学镀铜的方式在导电孔内沉积上第三铜层，再通过第二电镀工艺镀上第四铜层。

主权项

1.一种镶嵌陶瓷的散热线路板的制备方法，其特征在于，至少包括以下步骤：/na.覆铜板加工：将半固化片放置在两张单面覆铜板之间然后用铆钉固定，所述的单面覆铜板一面覆有铜箔，所述的单面覆铜板的无覆铜面与半固化片直接接触；在单面覆铜板上加工出窗口，所述的窗口贯穿所述的单面覆铜板和半固化片；/nb.陶瓷基板加工：在陶瓷基板的上、下表面通过第一溅镀工艺镀上钛层，接着通过第二溅镀工艺镀上第一铜层，然后通过第一电镀工艺镀上第二铜层，最后切割成陶瓷块，所述的陶瓷块的尺寸与所述的窗口的尺寸相匹配；/nc.压合：把切割好的陶瓷块嵌入所述的窗口中，然后进行压合，使半固化片挤入陶瓷块和单面覆铜板的间隙并使之粘合，并通过研磨的方式除去表面溢出的半固化片树脂；/nd.钻孔：在单面覆铜板上加工导电孔，导电孔贯穿单面覆铜板和半固化片；/ne.镀铜：通过化学镀铜的方式在导电孔内沉积上第三铜层，再通过第二电镀工艺镀上第四铜层，所述的第四铜层包覆单面覆铜板和第三铜层；/n所述的单面覆铜板的基材为FR-4环氧玻璃纤维布基板，购自深圳龙兴电子材料有限公司，板厚为1.5±0.05mm，所述的半固化片购自沧州市华兴电子化学有限公司，牌号为1080；/n所述的陶瓷基板的材质为氮化铝陶瓷；/n所述的钛层的厚度为0.18μm，所述的第一铜层的厚度为1.5μm，所述的第二铜层的厚度为32μm；所述的第三铜层的厚度为0.45μm；所述的导电孔的直径与高度的比值为1：10；/n所述的第二电镀工艺使用的电镀液，其组成，以重量份计，至少包括：硫酸铜65份、硫酸210份、氯离子0.04份、聚二硫二丙烷磺酸钠0.02份、聚氧乙烯-聚氧丙烯嵌段共聚物0.1份、氯化二甲基苄基[2-(2-苯并咪唑基硫代)乙基]铵0.03份、去离子水1000份；所述的氯离子由盐酸提供；/n所述的聚氧乙烯-聚氧丙烯嵌段共聚物购自南通展亿化工有限公司，牌号为L64；/n所述的氯化二甲基苄基[2-(2-苯并咪唑基硫代)乙基]铵的制备方法，至少包括以下步骤：/na.在烧瓶中加0.24mol二氯亚砜，冰水浴冷却，不断搅拌，于0.5h内滴加0.23mol的2-二甲胺基乙醇；然后移去冰浴，空气浴加热，控制温度在45℃继续搅拌1h；接着加入100mL无水乙醇，以分解剩余的二氯亚砜；3h后，停止加热，搅拌，趁热过滤，冷却，干燥，得到白色晶体N-(2-氯乙基)二甲胺盐酸盐；/nb.在烧瓶中加入0.10mol 2-巯基苯并咪唑、80mL苯、0.10mol N-(2-氯乙基)二甲胺盐酸盐和10mL水，控制温度在60℃，搅拌1h；0.5h内滴加45mL 20wt％的NaOH，再搅拌1h；冷却，除去水相，用水冲洗有机相3次；然后用硫酸钠干燥，减压蒸馏得2-(2-甲胺基乙基)硫代苯并咪唑；/nc.在烧瓶中加2-(2-甲胺基乙基)硫代苯并咪唑0.036mol、苄基氯0.072mol，室温下搅拌lh；加入20mL苯，再搅拌3h，过滤；最后用乙醚重结晶，得到氯化二甲基苄基[2-(2-苯并咪唑基硫代)乙基]铵；/n所述的第二电镀工艺使用的电镀液的制备方法，至少包括以下步骤：/n按照重量份，将硫酸缓慢加入到去离子水中，不断搅拌，待溶液冷却后向其中加入硫酸铜和氯离子，搅拌溶解后加入聚二硫二丙烷磺酸钠、聚氧乙烯-聚氧丙烯嵌段共聚物、氯化二甲基苄基[2-(2-苯并咪唑基硫代)乙基]铵，继续搅拌0.5h，静置在室温下陈化12h即获得酸性硫酸铜电镀液；/n所述的第二电镀工艺的工艺参数为：电流密度1.5A/dm