[发明专利]一种镶嵌陶瓷的散热线路板及其制备方法

说明书

本发明涉及到线路板制造领域，具体涉及到一种镶嵌陶瓷的散热线路板及其制备方法。一种镶嵌陶瓷的散热线路板的制备方法，至少包括以下步骤：a.覆铜板加工：将半固化片放置在两张单面覆铜板之间然后用铆钉固定，在单面覆铜板上加工出窗口；b.陶瓷基板加工：在陶瓷基板的上、下表面通过第一溅镀工艺镀上钛层，接着通过第二溅镀工艺镀上第一铜层，然后通过第一电镀工艺镀上第二铜层，最后切割成陶瓷块，所述的陶瓷块的尺寸与所述的窗口的尺寸相匹配；c.压合：把切割好的陶瓷块嵌入所述的窗口中，然后进行压合；d.钻孔：在单面覆铜板上加工导电孔；e.镀铜：通过化学镀铜的方式在导电孔内沉积上第三铜层，再通过第二电镀工艺镀上第四铜层。

技术领域

本发明涉及到线路板制造领域，具体涉及到一种镶嵌陶瓷的散热线路板及其制备方法。

背景技术

随着微电子集成技术的高速发展，线路板高度集成化成为必然趋势，线路板上的电子元件、逻辑电路的体积极大地缩小，但是由于电子元件以及逻辑电路的密度的增加以及其使用频率的增加，导致元器件工作环境向高压、高温方向变化。如果要使电子元器件能长时间保持稳定的工作，必须提高线路板的散热能力以及耐高压能力，保证其使用寿命和精度。

目前LED印制电路板散热主要采用金属基板或陶瓷基板。其中金属基板和铜箔之间用绝缘树脂压合，其散热能力较差，无法满足LED产品的要求；而陶瓷基板价格昂贵，在市场上难以大面积推广应用；而且以上两种基板均不适合用于制造双面或多层线路板，线路加工精度低。

针对上述技术问题，本发明提供了一种镶嵌陶瓷的散热线路板及其制备方法，将陶瓷块镶嵌到线路板中，通过压合使陶瓷块和散热线路板紧密结合，并在散热线路板的外层设置第四铜层，增强镶嵌陶瓷的散热线路板表面的平整性和电路的连通，所述的镶嵌陶瓷的散热线路板表面可以加工多层或高精密线路，陶瓷块可以有效提高所述镶嵌陶瓷的散热线路板的散热效果。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明的第一个方面提供了一种镶嵌陶瓷的散热线路板的制备方法，至少包括以下步骤：

a.覆铜板加工：将半固化片放置在两张单面覆铜板之间然后用铆钉固定，所述的单面覆铜板一面覆有铜箔，所述的单面覆铜板的无覆铜面与半固化片直接接触；在单面覆铜板上加工出窗口，所述的窗口贯穿所述的单面覆铜板和半固化片；

b.陶瓷基板加工：在陶瓷基板的上、下表面通过第一溅镀工艺镀上钛层，接着通过第二溅镀工艺镀上第一铜层，然后通过第一电镀工艺镀上第二铜层，最后切割成陶瓷块，所述的陶瓷块的尺寸与所述的窗口的尺寸相匹配；

c.压合：把切割好的陶瓷块嵌入所述的窗口中，然后进行压合，使半固化片挤入陶瓷块和单面覆铜板的间隙并使之粘合，并通过研磨的方式除去表面溢出的半固化片树脂；

d.钻孔：在单面覆铜板上加工导电孔，导电孔贯穿单面覆铜板和半固化片；

e.镀铜：通过化学镀铜的方式在导电孔内沉积上第三铜层，再通过第二电镀工艺镀上第四铜层，所述的第四铜层包覆单面覆铜板和第三铜层。

作为本发明一种优选的技术方案，所述的单面覆铜板的基材为玻璃纤维布基板。

作为本发明一种优选的技术方案，所述的陶瓷基板的材质为氮化铝陶瓷。

作为本发明一种优选的技术方案，所述的钛层的厚度为0.05～0.2μm，所述的第一铜层的厚度为0.1～2μm，所述的第二铜层的厚度为10～50μm，所述的第三铜层的厚度为0.2～0.5μm。

作为本发明一种优选的技术方案，所述的导电孔的直径与高度的比值为1：10～20。