[发明专利]基于冷却技术的PCB封装设备

摘要

本发明公开了基于冷却技术的PCB封装设备，出风风道、焊腔和进风风道依次连通；夹具设置于焊腔内且夹具夹持PCB板；出风风机、出风滤网和清洁片设置于出风风道内，且出风风机、清洁片和出风滤网距离PCB板由远及近；出风滤网和清洁片采用半导体制冷片，且出风滤网的冷面和热面平行于出风风道内的风向，清洁片的冷面和热面平行于出风风道内的风向；风量传感器设置于出风滤网上，并检测通过出风滤网的风量；控制装置设置于出风风道外壁，且出风滤网、清洁片和风量传感器电连接于控制装置。本发明基于冷却技术的PCB封装设备，通过出风滤网和清洁片之间相互的作用，可以有效提高热循环效率，提高冷却系统的效率，从而提高产品的焊接质量。

主权项

基于冷却技术的PCB封装设备，其特征在于，包括焊腔(1)、夹具(2)、出风风道(4)、进风风道(5)、出风风机(6)、进风风机(7)、出风滤网(8)、进风滤网(9)、清洁片(10)、风量传感器(11)和控制装置(12)；所述出风风道(4)、焊腔(1)和进风风道(5)依次连通；所述夹具(2)设置于焊腔(1)内且夹具(2)夹持PCB板(3)；所述出风风机(6)、出风滤网(8)和清洁片(10)设置于出风风道(4)内，且出风风机(6)、清洁片(10)和出风滤网(8)距离PCB板(3)由远及近；所述进风风机(7)和进风滤网(9)距离PCB板(3)由远及近；所述出风滤网(8)和清洁片(10)采用半导体制冷片，且出风滤网(8)的冷面和热面平行于出风风道(4)内的风向，所述清洁片(10)的冷面和热面平行于出风风道(4)内的风向；所述风量传感器(11)设置于出风滤网(8)上，并检测通过出风滤网(8)的风量；所述控制装置(12)设置于出风风道(4)外壁，且出风滤网(8)、清洁片(10)和风量传感器(11)电连接于控制装置(12)。