[发明专利]基于冷却技术的PCB封装设备

权利要求书

1.基于冷却技术的PCB封装设备，其特征在于，包括焊腔(1)、夹具(2)、出风风道(4)、进风风道(5)、出风风机(6)、进风风机(7)、出风滤网(8)、进风滤网(9)、清洁片(10)、风量传感器(11)和控制装置(12)；所述出风风道(4)、焊腔(1)和进风风道(5)依次连通；所述夹具(2)设置于焊腔(1)内且夹具(2)夹持PCB板(3)；所述出风风机(6)、出风滤网(8)和清洁片(10)设置于出风风道(4)内，且出风风机(6)、清洁片(10)和出风滤网(8)距离PCB板(3)由远及近；所述进风风机(7)和进风滤网(9)距离PCB板(3)由远及近；所述出风滤网(8)和清洁片(10)采用半导体制冷片，且出风滤网(8)的冷面和热面平行于出风风道(4)内的风向，所述清洁片(10)的冷面和热面平行于出风风道(4)内的风向；所述风量传感器(11)设置于出风滤网(8)上，并检测通过出风滤网(8)的风量；所述控制装置(12)设置于出风风道(4)外壁，且出风滤网(8)、清洁片(10)和风量传感器(11)电连接于控制装置(12)。

2.根据权利要求1所述的基于冷却技术的PCB封装设备，其特征在于，所述控制装置(12)包括控制模块；所述控制模块接收风量传感器(11)检测到的风量信号，并在风量信号低于阈值时将出风滤网(8)和清洁片(10)上的电流反接。

3.根据权利要求2所述的基于冷却技术的PCB封装设备，其特征在于，所述控制模块采用51单片机。

4.根据权利要求1所述的基于冷却技术的PCB封装设备，其特征在于，所述进风滤网(9)采用不锈钢材料。

5.根据权利要求1所述的基于冷却技术的PCB封装设备，其特征在于，所述夹具(2)采用不锈钢材料。