[发明专利]集成电路之测试探针卡在审
| 申请号： | 201711037477.7 | 申请日： | 2017-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN108459181A | 公开（公告）日： | 2018-08-28 |
| 发明（设计）人： | 李文聪;林承锐;谢开杰 | 申请（专利权）人： | 中华精测科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/073 | 分类号： | G01R1/073 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 中国台湾桃*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种集成电路之测试探针卡，藉由一探针座与一扇出(Fan Out)结构之连接构成新式的探针卡结构(Modifying Cantilever Probe Card,MCPC)，以缩短现有水平式探针卡(Cantilever Probe Card,CPC)的制作时间，并且可提供容易维修探针卡的方式，更有效地提升测试作业的效率。亦可藉由在探针讯号的传输路径中设计应用电路及/或做阻抗控制，使本发明的探针卡适用于高频/高速作应用。而且由于本发明的探针卡之探针以垂直方向朝芯片的测试点，故可避免产生横向刮痕，有助于后段封装作业的良率提升。 | ||
| 搜索关键词： | 探针卡 测试探针卡 探针 集成电路 水平式探针卡 测试作业 传输路径 设计应用 阻抗控制 测试点 探针座 有效地 刮痕 后段 良率 扇出 封装 电路 芯片 维修 制作 应用 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路的测试探针卡，包括：一探针座，设有若干插孔以及插接于所述若干插孔中的若干探针；以及一扇出结构，电性连接所述探针座，包括：一电路载体，固接于所述探针座；及若干线路，设置于所述电路载体上，每一所述若干线路包括一第一接触垫、一第二接触垫、以及电性连接所述第一接触垫与所述第二接触垫之间的一连接线，所述若干探针在所述电路载体上相对应电性抵住于所述扇出结构的所述若干第一接触垫，其中相邻两探针之第一间距小于所述若干线路的相邻两个第二接触垫之第二间距；一电路板，所述扇出结构设置于所述探针座与所述电路板之间，所述电路板设有若干层间导通孔结构，用以电性连接所述若干线路的所述若干第二接触垫；以及一探针座固定机构，设置于所述扇出结构侧边以及所述电路板上，所述探针座固定机构用以固定所述探针座的延伸部，使所述扇出结构定位于所述电路板上。
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