[发明专利]集成电路之测试探针卡

说明书

本发明涉及一种集成电路之测试探针卡，藉由一探针座与一扇出(Fan Out)结构之连接构成新式的探针卡结构(Modifying Cantilever Probe Card,MCPC)，以缩短现有水平式探针卡(Cantilever Probe Card,CPC)的制作时间，并且可提供容易维修探针卡的方式，更有效地提升测试作业的效率。亦可藉由在探针讯号的传输路径中设计应用电路及/或做阻抗控制，使本发明的探针卡适用于高频/高速作应用。而且由于本发明的探针卡之探针以垂直方向朝芯片的测试点，故可避免产生横向刮痕，有助于后段封装作业的良率提升。

【技术领域】

本发明涉及一种测试探针卡，特别是涉及一种集成电路之测试探针卡。

【背景技术】

随着电子产品朝精密化与多功能化发展，在电子产品内的集成电路之芯片结构趋于复杂，而且所述芯片结构的操作频率也大幅提高，以用于更高频率波段的电子产品领域。例如是图1所示之集成电路的探针卡结构，一般称为水平式探针卡(或是称为cantileverprobe card)，包括印刷电路板10、设置于所述印刷电路板的固定环12、以及焊锡20焊接于印刷电路板10与的固定环12的多根排列探针14，所述水平式探针卡透过垂直向下电性接触晶圆16上芯片(未图标)的接触垫18，以测试每一芯片的功能是否正常。然而，每一探针是以人工焊接制作，而且由于受测芯片的尺寸日益缩减，其脚位的间距也一起缩小，相对地，探针之间的间距必须缩小，故探针的焊接施工更为不易，制作的时间更久。此外，当水平式探针卡使用一段时间之后，探针的磨耗而必须维修或是更换时，间距过度紧密的探针，不容易维修。因此需要提出一种新式的测试探针卡，以解决上述之问题。

【发明内容】

本发明之一目的在于提供一种集成电路之测试探针卡，藉由一探针座与一扇出结构之连接构成新式的探针卡结构(Modifying Cantilever Probe Card,MCPC)，以缩短现有水平式探针卡(Cantilever Probe Card,CPC)的制作时间，并且容易维修测试探针卡及其装设的探针。

本发明之另一目的在于提供一种集成电路之测试探针卡，藉由在探针讯号的传输路径中设计应用电路及/或做阻抗控制，使本发明的探针卡结构适用于高频/高速讯号传输作应用。

本发明之又一目的在于提供一种集成电路之探针卡，藉由测试探针卡的探针以垂直方向朝芯片的测试点，故可避免产生横向刮痕，有助于后段封装作业的良率提升。

本发明之又一目的在于提供一种集成电路之探针卡，藉由探针座固定机构使探针座、扇出结构以及电路板形成稳固的固定状态。

为达成上述目的，本发明之一实施例中集成电路的测试探针卡，包括一探针座，设有若干插孔以及插接于所述若干插孔中的若干探针；以及一扇出结构，电性连接所述探针座，包括：一电路载体，固接于所述探针座；及若干线路，设置于所述电路载体上，每一线路包括一第一接触垫、一第二接触垫、以及电性连接所述第一接触垫与所述第二接触垫之间的一连接线，所述若干探针在所述电路载体上相对应电性抵住于所述扇出结构的所述若干第一接触垫，其中相邻两探针之第一间距小于所述若干线路的相邻两个第二接触垫之第二间距；一电路板，所述扇出结构设置于所述探针座与所述电路板之间，所述电路板设有若干层间导通孔结构，用以电性连接所述若干线路的所述若干第二接触垫；以及一探针座固定机构，设置于所述扇出结构侧边以及所述电路板上，所述探针座固定机构用以固定所述探针座的延伸部，使所述扇出结构定位于所述电路板上。

在一实施例中，每一探针包括第一端部以及相对于所述第一端部的第二端部，所述第二端部以所述垂直方向电性抵住于一芯片的测试点。

在一实施例中，每一探针的第一端部以垂直方向电性抵住每一线路的第一接触垫。

在一实施例中，所述扇出结构的所述连接线是设置于所述电路载体的表面上并且介于所述探针座与所述扇出结构之间。