[发明专利]集成电路之测试探针卡

权利要求书

1.一种集成电路的测试探针卡，包括：

一探针座，设有若干插孔以及插接于所述若干插孔中的若干探针；以及

一扇出结构，电性连接所述探针座，包括：

一电路载体，固接于所述探针座；及

若干线路，设置于所述电路载体上，每一所述若干线路包括一第一接触垫、一第二接触垫、以及电性连接所述第一接触垫与所述第二接触垫之间的一连接线，所述若干探针在所述电路载体上相对应电性抵住于所述扇出结构的所述若干第一接触垫，其中相邻两探针之第一间距小于所述若干线路的相邻两个第二接触垫之第二间距；

一电路板，所述扇出结构设置于所述探针座与所述电路板之间，所述电路板设有若干层间导通孔结构，用以电性连接所述若干线路的所述若干第二接触垫；以及

一探针座固定机构，设置于所述扇出结构侧边以及所述电路板上，所述探针座固定机构用以固定所述探针座的延伸部，使所述扇出结构定位于所述电路板上。

2.根据权利要求1所述之集成电路的测试探针卡，其特征在于，每一所述若干探针包括第一端部以及相对于所述第一端部的第二端部，所述第二端部以所述垂直方向电性抵住于一芯片的测试点。

3.根据权利要求2所述之集成电路的测试探针卡，其特征在于，每一所述若干探针的第一端部以垂直方向电性抵住每一所述若干线路的第一接触垫。

4.根据权利要求1所述之集成电路的测试探针卡，其特征在于，所述扇出结构的所述连接线是设置于所述电路载体的表面上并且介于所述探针座与所述扇出结构之间。

5.根据权利要求1所述之集成电路的测试探针卡，其特征在于，所述扇出结构还包括一调谐电路，设置于所述若干线路之间，用以调谐所述若干探针的特性阻抗。

6.根据权利要求5所述之集成电路的测试探针卡，其特征在于，所述调谐电路包括一线路区域或是一接地区域，以电性连接于所述第一接触垫与所述第二接触垫之间。

7.根据权利要求1所述之集成电路的测试探针卡，其特征在于，所述若干线路的材质为导电材质。

8.根据权利要求7所述之集成电路的测试探针卡，其特征在于，所述导电材质为金属或是石墨烯材质。

9.根据权利要求8所述之集成电路的测试探针卡，其特征在于，所述金属材质是选自铜、银以及金所组成的族群。

10.根据权利要求1所述之集成电路的测试探针卡，其特征在于，所述扇出结构还包括一保护层，设置于所述电路载体上，用以保护所述若干线路。

11.根据权利要求10所述之集成电路的测试探针卡，其特征在于，所述保护层的材质包括环氧树脂或是聚亚酰胺树脂。

12.根据权利要求1所述之集成电路的测试探针卡，其特征在于，所述扇出结构为单层电路板。

13.如申请专利范围第1项所述之集成电路的测试探针卡，其特征在于，所述扇出结构为多层电路板。

14.根据权利要求1所述之集成电路的测试探针卡，其特征在于，所述电路板的每一所述若干层间导通孔结构包括一第三接触垫以及一第四接触垫，所述第三接触垫用以电性连接所述扇出结构的所述若干第二接触垫，以使所述若干探针的讯号经由所述第三接触垫以及所述第四接触垫传输至一测试机台。

15.根据权利要求14所述之集成电路的测试探针卡，还包括一导电结构，设置于所述第二接触垫与所述第三接触垫之间，以电性连接所述第二接触垫与所述第三接触垫。

16.根据权利要求14所述之集成电路的测试探针卡，其特征在于，所述导电结构的面积等于或是大于所述第三接触垫以及所述第四接触垫的面积。