[发明专利]布线电路基板及其制造方法有效
| 申请号： | 201711037358.1 | 申请日： | 2010-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN107846773B | 公开（公告）日： | 2020-09-18 |
| 发明（设计）人： | 大泽彻也;本上满;山内大辅 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K3/18 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种布线电路基板及其制造方法，在基底绝缘层上形成多个布线图案和多个镀处理用引线。各布线图案与各镀处理用引线相互形成为一体。在各布线图案的端部设置有电极焊盘，以从各电极焊盘起向布线图案的相反侧延伸的方式设置镀处理用引线。将各镀处理用引线的宽度设定为大于各布线图案的宽度。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 路基 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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