[发明专利]驱动电路板和显示装置有效
申请号: | 201711013487.7 | 申请日: | 2017-10-26 |
公开(公告)号: | CN107546252B | 公开(公告)日: | 2019-08-23 |
发明(设计)人: | 冯彬峰 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;G09G3/3208 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 姜春咸;陈源 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供一种驱动电路板,其用于显示装置中,所述显示装置包括显示基板,所述显示基板包括显示区和位于所述显示区周围的引线区,所述引线区设置有从所述显示区延伸出的引线;所述驱动电路板的一端用于与所述引线区的引线电连接,所述驱动电路板能够弯折,其另一端位于所述显示基板背离出光方向的一侧;所述驱动电路板上设置有贯穿该驱动电路板的通孔,所述通孔位于所述驱动电路板的弯折处。相应地,本发明还提供一种显示装置。本发明提供的驱动电路板更容易弯曲,从而有利于实现显示装置的窄边框。 | ||
搜索关键词: | 驱动 电路板 显示装置 | ||
【主权项】:
1.一种驱动电路板,其用于显示装置中,所述显示装置包括显示基板,所述显示基板包括显示区和位于所述显示区周围的引线区,所述引线区设置有从所述显示区延伸出的引线;所述驱动电路板的一端用于与所述引线区的引线电连接,所述驱动电路板能够弯折,其另一端位于所述显示基板背离出光方向的一侧;其特征在于,所述驱动电路板上设置有贯穿该驱动电路板的通孔,所述通孔位于所述驱动电路板的弯折处;所述驱动电路板包括基底、设置在基底上的信号线和驱动芯片,所述信号线用于连接所述驱动芯片与所述引线区的引线,所述信号线位于所述驱动电路板的未设置所述通孔的区域;所述通孔的数量为多个,多个所述通孔的排列方向与所述驱动电路板弯折方向垂直;所述驱动芯片的数量为多个;沿所述通孔的排列方向,多个所述通孔和多个所述驱动芯片交错设置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的