[发明专利]驱动电路板和显示装置有效
申请号: | 201711013487.7 | 申请日: | 2017-10-26 |
公开(公告)号: | CN107546252B | 公开(公告)日: | 2019-08-23 |
发明(设计)人: | 冯彬峰 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;G09G3/3208 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 姜春咸;陈源 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 驱动 电路板 显示装置 | ||
本发明提供一种驱动电路板,其用于显示装置中,所述显示装置包括显示基板,所述显示基板包括显示区和位于所述显示区周围的引线区,所述引线区设置有从所述显示区延伸出的引线;所述驱动电路板的一端用于与所述引线区的引线电连接,所述驱动电路板能够弯折,其另一端位于所述显示基板背离出光方向的一侧;所述驱动电路板上设置有贯穿该驱动电路板的通孔,所述通孔位于所述驱动电路板的弯折处。相应地,本发明还提供一种显示装置。本发明提供的驱动电路板更容易弯曲,从而有利于实现显示装置的窄边框。
技术领域
本发明涉及显示技术领域,具体涉及一种驱动电路板和显示装置。
背景技术
有机电致发光器件(Organic Light-Emitting Device,OLED)具有主动发光、温度特性好、功耗小、响应快、视角宽、超轻薄和成本低等优点,已广泛应用于显示装置中。在有机电致发光显示装置中,如图1所示,驱动芯片11设置在驱动电路板10上,并通过驱动电路板上的信号线与显示基板20上的引线电连接,从而为显示基板20提供驱动信号。驱动电路板10的一端与显示基板20相连后,朝向显示基板20背离出光方向的一侧弯折,以使驱动电路板10的另一端位于显示基板20背离出光方向的一侧。由于显示装置尺寸的增大及解析度的增加,显示基板上引线增多,驱动电路板的长度相应增大,导致抗弯折能力增大,从而使得驱动电路板弯折处的曲率减小,弯曲半径增大,进而不利于窄边框的实现。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一,提出了一种驱动电路板和显示装置,以减小驱动电路板弯折时的弯区半径,从而减小显示装置的边框宽度。
为了解决上述技术问题之一,本发明提供一种驱动电路板,其用于显示装置中,所述显示装置包括显示基板,所述显示基板包括显示区和位于所述显示区周围的引线区,所述引线区设置有从所述显示区延伸出的引线;所述驱动电路板的一端用于与所述引线区的引线电连接,所述驱动电路板能够弯折,其另一端位于所述显示基板背离出光方向的一侧;
所述驱动电路板上设置有贯穿该驱动电路板的通孔,所述通孔位于所述驱动电路板的弯折处。
优选地,所述驱动电路板包括基底、设置在基底上的信号线和驱动芯片,所述信号线用于连接所述驱动芯片与所述引线区的引线,所述信号线位于所述驱动电路板的未设置所述通孔的区域。
优选地,所述驱动电路板还包括设置在所述基底上的第一保护层,所述第一保护层至少覆盖所述信号线的位于所述弯折处的部分。
优选地,所述通孔的数量为多个,多个所述通孔的排列方向与所述驱动电路板弯折方向垂直。
优选地,所述驱动芯片的数量为多个;沿所述通孔的排列方向,多个所述通孔和多个所述驱动芯片交错设置。
优选地,所述基底的厚度在20μm~50μm之间。
相应地,本发明还提供一种显示装置,包括显示基板和上述驱动电路板,所述显示基板包括显示区和位于所述显示区周围的引线区,所述驱动电路板的一端与所述引线区相连,所述驱动电路为弯折结构,其另一端位于所述显示基板的背离出光方向的一侧。
优选地,所述驱动电路板包括基底、设置在基底上的信号线和驱动芯片,
所述显示基板包括衬底和设置在所述衬底一侧的第二保护层,所述引线区的引线设置在所述衬底的背离所述第二保护层的一侧,所述衬底与所述基底为一体结构。
优选地,所述显示基板还包括缓冲层,所述缓冲层位于所述第二保护层背离所述衬底的一侧。
优选地,所述驱动电路板的数量为多个,不同驱动电路电路板位于所述显示基板的不同边缘。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的