[发明专利]CMOS图像传感器的晶圆级封装方法

摘要

本发明提供一种CMOS图像传感器的晶圆级封装方法，提供第一晶圆，第一晶圆具有多个图像传感器芯片，图像传感器芯片相互之间具有切割道，图像传感器芯片具有感光区域和非感光区域，感光区域上具有像素单元，非感光区域上具有焊盘；提供塑模，塑模的第一表面有若干第一凹槽，第一凹槽对应于感光区域和部分非感光区域；贴附金属薄片于塑模的第一表面，去除对应于第一凹槽的部分金属薄片；弯折金属薄片至贴附于第一凹槽的侧表面；于第一凹槽中粘合透光盖板；将塑模的第一表面与第一晶圆进行键合，焊盘与金属薄片的水平区域电气连接；去除塑模，暴露出透光盖板、金属薄片，填充覆盖金属薄片之间的第二凹槽；沿切割道切割键合的晶圆形成封装件。

主权项

一种CMOS图像传感器的晶圆级封装方法，其特征在于，包括：提供第一晶圆，所述第一晶圆具有多个图像传感器芯片，所述图像传感器芯片相互之间具有切割道，所述图像传感器芯片具有感光区域和非感光区域，所述感光区域上具有像素单元，所述非感光区域上具有焊盘；提供塑模，所述塑模的第一表面有若干第一凹槽，所述第一凹槽对应于图像传感器芯片的感光区域和部分非感光区域；贴附金属薄片于所述塑模的第一表面，去除对应于所述第一凹槽的部分金属薄片；弯折金属薄片至贴附于所述第一凹槽的侧表面；于所述第一凹槽中粘合透光盖板；将所述塑模的第一表面与第一晶圆进行键合，所述焊盘与金属薄片的水平区域电气连接；去除塑模，暴露出透光盖板、金属薄片，填充覆盖金属薄片之间的第二凹槽；沿所述切割道切割键合的晶圆形成封装件。