[发明专利]介质隔离型压力传感器封装结构及其封装方法

摘要

本发明公开了一种介质隔离型压力传感器封装结构及其封装方法，其封装结构包括壳体，所述壳体包括顶面和底部设置为开口的腔体，所述腔体的顶部内壁上开设有第一通孔，且第一通孔的顶部高度和顶面的高度相同，所述顶面的上方设有自带第二通孔的衬板，且衬板的底部四周与顶面之间填充有衬板粘接胶，所述衬板顶部放置有自带第三通孔的印刷电路板，且印刷电路板的底部与衬板的顶部填充有印刷电路板粘接胶，所述印刷电路板包括两个焊接在印刷电路板顶部的绑线焊盘，所述第三通孔的内部放置有压力敏感芯片。本发明中的压力敏感芯片与被测介质完全分开，使得压力传感器可以对具有导电性或者具有腐蚀性的待测介质进行测量。

主权项

介质隔离型压力传感器封装结构，其特征在于，包括壳体，所述壳体包括顶面和底部设置为开口的腔体，所述腔体的顶部内壁上开设有第一通孔，且第一通孔的顶部高度和顶面的高度相同，所述顶面的上方设有自带第二通孔的衬板，且衬板的底部四周与顶面之间填充有衬板粘接胶，所述衬板顶部放置有自带第三通孔的印刷电路板，且印刷电路板的底部与衬板的顶部填充有印刷电路板粘接胶，所述印刷电路板包括两个焊接在印刷电路板顶部的绑线焊盘，所述第三通孔的内部放置有压力敏感芯片，且压力敏感芯片包括压力敏感膜、硅基体、电极和底部设置为开口的背腔，所述背腔设置在硅基体的底部，且背腔、第二通孔、第一通孔和腔体处于同一竖直轴线上并依次连通，所述背腔、第二通孔、第一通孔和腔体内均填充有液体填料，且液体填料的底部接触有与腔体侧壁相连接的胶体，所述硅基体的底部四周与衬板之间填充有芯片粘接胶，所述压力敏感膜位于硅基体的顶部，所述压力敏感膜的顶部两侧均焊接有电极，且每个电极上电性连接有与绑线焊盘相焊接的绑定线。