[发明专利]介质隔离型压力传感器封装结构及其封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种介质隔离型压力传感器封装结构及其封装方法，属于传感器技术领域。

背景技术

压力传感器按照工作原理的不同，压力传感器主要可分为压阻式、电容式、谐振式、压电式、光纤式等压力传感器；其中基于微电子机械系统的MEMS压阻式由于其体积小、重量轻、灵敏度高、稳定可靠、成本低、制造工艺简单和便于集成化等众多优点成为压力传感器芯片的主流技术。

通常的MEMS压力传感器的封装形式是将压力敏感芯片通过直接粘接或者玻璃过渡粘接的方式封接在金属管壳或塑料管壳上，再通过金线或铝线实现电连接，其压力敏感单元直接接触测量介质，适用于对没有腐蚀性、干净清洁的气体介质的压力测量。

现有的压力传感器无法对具有导电性或者具有腐蚀性的待测介质进行检测，进而大大缩小了压力传感器的适用范围。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明目的是提供介质隔离型压力传感器封装结构及其封装方法，以解决上述背景技术中提出的问题，本发明使用方便，便于操作，稳定性好，可靠性高。

为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：介质隔离型压力传感器封装结构，包括壳体，所述壳体包括顶面和底部设置为开口的腔体，所述腔体的顶部内壁上开设有第一通孔，且第一通孔的顶部高度和顶面的高度相同，所述顶面的上方设有自带第二通孔的衬板，且衬板的底部四周与顶面之间填充有衬板粘接胶，所述衬板顶部放置有自带第三通孔的印刷电路板，且印刷电路板的底部与衬板的顶部填充有印刷电路板粘接胶，所述印刷电路板包括两个焊接在印刷电路板顶部的绑线焊盘，所述第三通孔的内部放置有压力敏感芯片，且压力敏感芯片包括压力敏感膜、硅基体、电极和底部设置为开口的背腔，所述背腔设置在硅基体的底部，且背腔、第二通孔、第一通孔和腔体处于同一竖直轴线上并依次连通，所述背腔、第二通孔、第一通孔和腔体内均填充有液体填料，且液体填料的底部接触有与腔体侧壁相连接的胶体，所述硅基体的底部四周与衬板之间填充有芯片粘接胶，所述压力敏感膜位于硅基体的顶部，所述压力敏感膜的顶部两侧均焊接有电极，且每个电极上电性连接有与绑线焊盘相焊接的绑定线。

在一实施例中，位于印刷电路板顶部的两个绑线焊盘对称设置，且两个绑线焊盘分别位于第三通孔的两侧。

在一实施例中，位于压力敏感膜顶部的两个电极对称设置，且电极通过绑定线与对应的绑线焊盘电性连接。

在一实施例中，所述衬板与顶面之间设有第一间隙，且第一间隙填充有液体填料。

在一实施例中，所述顶面的上方还可以直接设有自带第三通孔的印刷电路板，且印刷电路板的底部与顶面之间填充有印刷电路板粘接胶,所述印刷电路板的顶部与压力敏感芯片的底部相接触，压力敏感芯片中的背腔与第三通孔、第一通孔和腔体处于同一竖直轴线上，所述压力敏感芯片中的硅基体底部与顶面之间填充有芯片粘接胶。

在一实施例中，所述背腔与第三通孔、第一通孔和腔体均填充有液体填料。

在一实施例中，所述印刷电路板与顶面之间设有第二间隙，且第二间隙填充有液体填料。

本发明还提出了介质隔离型压力传感器封装结构的封装方法，包括以下步骤：

S1：在印刷电路板的底部进行涂覆印刷电路板粘接胶，将衬板贴装在印刷电路板的底部，再让印刷电路板粘接胶进行固化；

S2：在S1中所述的衬板的顶部进行涂覆芯片粘接胶，将压力敏感芯片贴装在衬板的顶部，此时压力敏感芯片位于第三通孔内，再让芯片粘接胶进行固化；

S3：将S2中所述的压力敏感芯片中的电极通过绑定线与印刷电路板上的绑线焊盘进行连接，构成压力测量模块；

S4：在S2中的衬板的底部进行涂覆衬板粘接胶，将衬板贴装在壳体的顶面上，再让衬板粘接胶进行固化；

S5：在S4中所述的壳体的腔体中进行填充液体填料，液体填料可以对背腔、第二通孔、第一通孔和腔体的部分空间进行填充；

S6：在S5中所述的壳体的腔体中进行灌注胶体，再让胶体进行固化。

本发明的有益效果：通过胶体、液体填料和压力敏感芯片的配合下，当压力传感器对被测介质进行进行检测时，被测介质直接作用在腔体的胶体上，被测介质的压力由胶体传递到液体填料上，液体填料将压力最终作用在压力敏感芯片上，通过压力敏感芯片上的电极、绑定线和印刷电路板上的绑线焊盘共同构成压力测量模块，压力测量模块对液体填料所传输的压力进行测量，使得压力传感器可以对具有导电性或者具有腐蚀性的待测介质进行测量，本发明中的压力敏感芯片与被测介质完全分开，使得压力传感器可以对具有导电性或者具有腐蚀性的待测介质进行测量。