[发明专利]一种触摸结构、制作方法及触摸装置有效
| 申请号： | 201710946800.6 | 申请日： | 2017-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN109656396B | 公开（公告）日： | 2022-04-01 |
| 发明（设计）人： | 濮丹凤 | 申请（专利权）人： | 上海和辉光电股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F3/041 | 分类号： | G06F3/041 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 黄志华 |
| 地址： | 201506 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种触摸结构、制作方法及触摸装置，其中，触摸结构包括：层叠设置的基板、封装层和包装层；封装层包括相互隔离构成电容结构的第一TP层和第二TP层；第一TP层内嵌于封装层内部，第二TP层嵌于封装层内部或嵌于封装层朝向包装层的表面。或，触摸结构包括：层叠设置的基板、封装层和包装层；所述封装层包括第一TP层，所述第一TP层内嵌于封装层内部或嵌于封装层朝向包装层的外表面；包装层包括第二TP层，第二TP层嵌于包装层；第一TP层和第二TP层相互隔离构成电容结构。触摸结构中，相较于现有技术，省去了TP层厚度、粘贴TP层的胶材厚度，从而降低了触摸结构的整体厚度，提高了触摸结构的挠曲性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 触摸 结构 制作方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种触摸结构，其特征在于，包括：层叠设置的基板、封装层和包装层；所述封装层包括相互隔离构成电容结构的第一TP层和第二TP层；所述第一TP层内嵌于所述封装层内部，所述第二TP层嵌于所述封装层内部或嵌于所述封装层朝向所述包装层的表面。
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