[发明专利]晶片层合体及其制备方法

摘要

提供了允许载体与晶片之间容易结合、允许晶片容易从载体脱层、能够提高薄晶片的生产率并且适合于生产薄晶片的晶片层合体以及制备所述晶片层合体的方法。所述晶片层合体包括载体、在所述载体上形成的粘合剂层和以使其具有电路表面的正面朝向所述粘合剂层的方式层合的晶片。所述粘合剂层从载体侧依序包括遮光性树脂层A和包含非有机硅热塑性树脂涂料的树脂层B。所述树脂层A由包含具有稠合环的重复单元的树脂组成，和树脂层B具有1至500MPa的在25℃的储能弹性模量E’和5至50MPa的拉伸断裂强度。

主权项

晶片层合体，其包括载体、在所述载体上形成的粘合剂层和使其具有电路表面的正面朝向所述粘合剂层而被层合的晶片，，其中所述粘合剂层从载体侧依序包括遮光性树脂层A和包含非有机硅热塑性树脂的树脂层B，所述树脂层A包括在其主链中包含稠合环的树脂，和所述树脂层B具有1至500MPa的在25℃的储能弹性模量E’和5至50MPa的拉伸断裂强度。