[发明专利]发光二极管元件装置与其制作方法在审
| 申请号： | 201710898123.5 | 申请日： | 2017-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN107785474A | 公开（公告）日： | 2018-03-09 |
| 发明（设计）人： | 曹亮亮;王其远 | 申请（专利权）人： | 漳州立达信光电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/60;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 363999 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 一种发光二极管元件装置，具有倒装芯片、封装结构与荧光层。倒装芯片具有发光二极管元件与两个芯片电极。所述两个芯片电极安装于所述发光二极管元件的下方。所述发光二极管元件的上方与侧壁在电导通时发光。封装结构具有支撑座、至少一反射壁以及两个封装电极。所述两个封装电极分别与所述两个芯片电极透过焊锡电连接，所述倒装芯片安置在所述支撑座上。所述至少一反射壁朝向所述发光二极管元件的所述侧壁，将来自所述发光二极管元件所述侧壁发出的光导引到预定方向。本发明还揭示了该发光二极管元件装置制作的步骤方法。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 元件 装置 与其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种发光二极管元件装置，其特征在于包含：倒装芯片，具有发光二极管元件与两个芯片电极，所述两个芯片电极安装于所述发光二极管元件的下方，所述发光二极管元件的上方与侧壁在电导通时发光；封装结构，具有支撑座、至少一反射壁以及两个封装电极，所述两个封装电极分别与所述两个芯片电极通过焊锡电连接，所述倒装芯片安置在所述支撑座上，所述至少一反射壁朝向所述发光二极管元件的所述侧壁，将来自所述发光二极管元件所述侧壁发出的光导引到预定方向；以及荧光层，面向所述发光二极管元件直接发射与经过反射的光线，以对外发出预定光谱的输出光。
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