[发明专利]发光二极管元件装置与其制作方法

权利要求书

1.一种发光二极管元件装置，其特征在于包含：

倒装芯片，具有发光二极管元件与两个芯片电极，所述两个芯片电极安装于所述发光二极管元件的下方，所述发光二极管元件的上方与侧壁在电导通时发光；

封装结构，具有支撑座、至少一反射壁以及两个封装电极，所述两个封装电极分别与所述两个芯片电极通过焊锡电连接，所述倒装芯片安置在所述支撑座上，所述至少一反射壁朝向所述发光二极管元件的所述侧壁，将来自所述发光二极管元件所述侧壁发出的光导引到预定方向；以及

荧光层，面向所述发光二极管元件直接发射与经过反射的光线，以对外发出预定光谱的输出光。

2.如权利要求1所述的发光二极管元件装置，其特征在于所述封装结构具有四个反射壁，所述四个反射壁构成一个容纳空间，所述荧光层填充在所述容纳空间。

3.如权利要求1所述的发光二极管元件装置，其特征在于所述发光二极管元件具有四个所述侧壁，所述四个反射壁分别面向所述发光二极管元件的四个所述侧壁，将来自四个所述侧壁的光，反射到所述发光二极管元件上方的方向。

4.如权利要求3所述的发光二极管元件装置，其特征在于四个所述反射壁相对于所述侧壁的倾斜角介于30度到60度。

5.如权利要求1所述的发光二极管元件装置，其特征在于所述反射壁的侧剖面为曲线。

6.如权利要求5所述的发光二极管元件装置，其特征在于所述反射壁的底部弯曲率大于所述反射壁的上部。

7.如权利要求1所述的发光二极管元件装置，其特征在于所述封装结构的所述反射壁为下窄上宽的锥形。

8.如权利要求1所述的发光二极管元件装置，其特征在于所述封装结构的所述反射壁构成一个开口朝上的碗型结构。

9.如权利要求1所述的发光二极管元件装置，其特征在于所述封装结构的所述反射壁的表面设置适合反射光线的材料。

10.如权利要求9所述的发光二极管元件装置，其特征在于所述反射壁的表面设置的反光材料为浅色颜料涂层。

11.如权利要求1所述的发光二极管元件装置，其特征在于所述封装结构的所述反射壁设置散热材料。

12.如权利要求1所述的发光二极管元件装置，其特征在于所述封装结构还具有外壁，所述反射壁一侧与所述外壁连接，所述反射壁另一侧与所述支撑座连接，所述外壁与所述放射壁的中间为中空。

13.如权利要求1所述的发光二极管元件装置，其中所述外壁与所述反射壁中间的中空部分填充散热材料。

14.如权利要求1所述的发光二极管元件装置，其特征在于所述封装电极用于连接到电路板的电路板电极，以提供电力到所述芯片电极，使得所述发光二极管元件发光。

15.如权利要求14所述的发光二极管元件装置，其特征在于所述封装电极安置在所述支撑座，所述封装电极的第一面朝向所述芯片电极，所述封装电极的另一面朝向所述电路板电极。

16.如权利要求14所述的发光二极管元件装置，其中所述支撑座为塑胶材料，所述封装电极通过注塑方式跟所述支撑座固定在一起。

17.如权利要求1所述的发光二极管元件装置，其中所述封装结构的宽度介于0.8mm到3mm，高度介于0.1mm到1.5mm。

18.如权利要求16所述的发光二极管元件装置，其中所述封装结构的宽度介于1.5mm到2.5mm，高度介于0.3mm到0.6mm。

19.一种发光二极管元件装置的制作方法，其步骤包含：

提供一个封装结构阵列，所述封装结构阵列具有多个封装结构，每一封装结构具有具有支撑座、至少一反射壁以及两个封装电极；

将多个倒装芯片分别安置到所述支撑座，所述倒装芯片具有发光二极管元件与两个芯片电极，所述两个芯片电极安装于所述发光二极管元件的下方，所述发光二极管元件的上方与侧壁在电导通时发光；

将所述两个封装电极分别与所述两个芯片电极通过焊锡电连接，使得所述至少一反射壁朝向所述发光二极管元件的所述侧壁，将来自所述发光二极管元件所述侧壁发出的光导引到预定方向；以及

将所述多个封装结构从所述封装结构阵列中取出。

20.如权利要求19所述的一种发光二极管元件装置制作方法，其特征在于将所述两个封装电极靠近所述两个芯片电极上锡球，通过对锡球加热完成所述焊锡电连接。