[发明专利]形成金手指结构的方法在审
| 申请号： | 201710897819.6 | 申请日： | 2017-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN109587941A | 公开（公告）日： | 2019-04-05 |
| 发明（设计）人： | 杨伟雄;石汉青;范立文;胡峻榕;温少群 | 申请（专利权）人： | 健鼎（无锡）电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种形成金手指结构的方法，包含：形成至少一金属层于基板上，所述至少一金属层邻近基板的边缘。使用激光处理所述至少一金属层以形成第一凹槽于所述至少一金属层中并暴露出基板，第一凹槽的延伸方向实质上平行于基板的边缘且横跨经处理的至少一金属层。 | ||
| 搜索关键词： | 金属层 基板 金手指结构 方向实质 激光处理 横跨 平行 邻近 暴露 延伸 | ||
【主权项】：
1.一种制造金手指结构的方法，包含：形成至少一金属层于一基板上，该至少一金属层邻近该基板的一边缘；以及使用一激光处理该至少一金属层以形成一第一凹槽于该至少一金属层中并暴露出该基板，该第一凹槽的一延伸方向实质上平行于该基板的该边缘且横跨经处理的该至少一金属层。
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