[发明专利]一种提高PCB线路板多层间对位能力的方法

摘要

本发明公开了一种提高PCB线路板多层间对位能力的方法，通过选出不能够满足对位工艺的控制能力的超线路图形层，然后对超线路图形层进行对位靶标，重新确定PCB线路板的机械孔的位置，能够重新确定PCB线路板的机械孔的位置时，剔除满足对位工艺的控制能力的线路图形层的错位干扰，从而确保PCB线路板的机械孔与超线路图形层的对位准确度，最终实现此类PCB线路板的加工，满足客户的需求，具有良好的应用前景。

主权项

1.一种提高PCB线路板多层间对位能力的方法，其特征在于：包括以下步骤，步骤（A），对PCB线路板的原始图形资料进行分解，通过PCB线路板软件对PCB线路板的机械孔到各线路图形层的间距，进行分别提取；步骤（B），根据对位工艺的控制能力，设定机械孔到各线路图形层的间距阈值A；步骤（C），根据步骤（A）、步骤（B），挑选出PCB线路板的机械孔到各线路图形层的间距，大于间距阈值A的所有线路图形层为超能力线路图形层；步骤（D），对PCB线路板中步骤（C）得到的超能力线路图形层进行对位靶标，将除了超能力线路图形层的其他线路图形层的靶标去除；步骤（E），将PCB线路板经过内层线路图形层的转移、蚀刻、压合后，通过X‑Ray光线进行照射，寻找超能力线路图形层内的每层对位靶标的对准度；步骤（F），根据超能力线路图形层内的每层对位靶标的对准度，进行坐标位置及测量数据的分析，抓取可兼顾每层都不出现破盘的靶标孔位置；步骤（G），根据靶标孔位置及操作指导书的指示，完成对最外层线路图形层上的机械钻孔进行重新定位，重新确定机械钻孔的位置，完成 PCB线路板多层间对位。