[发明专利]一种干法刻蚀设备有效
申请号: | 201710853157.2 | 申请日: | 2017-09-20 |
公开(公告)号: | CN107633991B | 公开(公告)日: | 2019-10-11 |
发明(设计)人: | 肖文欢 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01J37/02 | 分类号: | H01J37/02;H01J37/30;H01J37/305 |
代理公司: | 深圳汇智容达专利商标事务所(普通合伙) 44238 | 代理人: | 潘中毅;熊贤卿 |
地址: | 430000 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明提供一种干法刻蚀设备,包括:由上腔体和下腔体密封形成的制程腔,用于执行电感耦合电浆模式下干法刻蚀工艺所需的各种制程反应;上腔体内设置有多个骨架和用于支撑所述骨架的悬挂柱,骨架之间形成空格,用于放置非导电性的诱电体;上腔体内还设置有天线线圈,用于形成交变电流,由交变电流诱导出交变磁场或电场并传递到所述下腔体,形成电感耦合模式下的高浓度电浆;设置在上腔体和下腔体之间并与诱电体紧密贴合的天板,述天板为镀有阳极氧化膜的铝阳极件。本发明将与电浆接触的天板设计为表面镀有阳极氧化膜的铝阳极件,改善了天板的机械性能和导热性能,使天板可实现高温控温,改善因生成物附着导致的刻蚀残留问题,延长生产维护周期。 | ||
搜索关键词: | 一种 刻蚀 设备 | ||
【主权项】:
1.一种干法刻蚀设备,其特征在于,包括:由上腔体和下腔体密封形成的制程腔,用于执行电感耦合电浆模式下干法刻蚀工艺所需的各种制程反应;所述上腔体内设置有多个骨架和用于支撑所述骨架的悬挂柱,所述骨架之间形成空格,用于放置非导电性的诱电体;所述上腔体内还设置有天线线圈,用于形成交变电流,由交变电流诱导出交变磁场或电场并传递到所述下腔体,形成电感耦合模式下的高浓度电浆;设置在所述上腔体和所述下腔体之间并与所述诱电体紧密贴合的天板,所述天板为镀有阳极氧化膜的铝阳极件,当所述下腔体中形成的电浆接触到所述天板时,所述天板下方形成由带正电荷的离子构成的鞘层,所述天线线圈悬空在所述诱电体之上,在所述天线线圈与所述诱电体之间形成空气层,所述空气层之下依次为所述诱电体、所述天板和所述鞘层。
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