[发明专利]芯片切割装置有效
| 申请号： | 201710851517.5 | 申请日： | 2017-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN108327105B | 公开（公告）日： | 2020-02-04 |
| 发明（设计）人： | 李孟全 | 申请（专利权）人： | 万润科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304;B28D5/04;B28D7/00;B28D7/04 |
| 代理公司： | 31100 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 闻卿 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种芯片切割装置，包括：一本体，设有一第一枢接部与一安装面，该第一枢接部设于该本体的一端，该安装面设于该本体的一侧，该安装面上设有一定位件；该本体下方设有一第一压件；一固定座，设有一第二枢接部与该第一枢接部相枢接，该固定座可相对于该本体枢转；该固定座下方设有一第二压件，可随该固定座相对于该本体的枢转而靠近或远离该第一压件；一切刀，靠抵在该定位件下方并夹设在该本体与该固定座之间。 | ||
| 搜索关键词： | 枢接部 固定座 芯片切割装置 安装面 定位件 靠抵 枢接 枢转 位件 | ||
【主权项】：
1.一种芯片切割装置，包括：/n一本体，设有一第一枢接部与一安装面，该第一枢接部设于该本体的一端，该安装面设于该本体的一侧，该安装面上设有一定位件；该本体下方设有一第一压件；/n一固定座，设有一第二枢接部与该第一枢接部相枢接，该固定座可相对于该本体枢转；该固定座下方设有一第二压件，可随该固定座相对于该本体的枢转而靠近或远离该第一压件；/n一切刀，靠抵在该定位件下方并夹设在该本体与该固定座之间。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
