[发明专利]芯片切割装置

权利要求书

1.一种芯片切割装置，包括：

一本体，设有一第一枢接部与一安装面，该第一枢接部设于该本体的一端，该安装面设于该本体的一侧，该安装面上设有一定位件；该本体下方设有一第一压件；

一固定座，设有一第二枢接部与该第一枢接部相枢接，该固定座可相对于该本体枢转；该固定座下方设有一第二压件，可随该固定座相对于该本体的枢转而靠近或远离该第一压件；

一切刀，靠抵在该定位件下方并夹设在该本体与该固定座之间。

2.如权利要求1所述的芯片切割装置，其特征在于，该本体的另一端设有一第一卡嵌部对应该固定座的一第二卡嵌部。

3.如权利要求1所述的芯片切割装置，其特征在于，该本体与该第一压件之间设有一弹性件。

4.如权利要求3所述的芯片切割装置，其特征在于，该本体的两端各开设有一通孔，孔内以一颈部为界，该颈部上方设有一滑套，该颈部下方设有该弹性件，并有一导引件穿经该滑套与该弹性件并链接于该本体下方的该第一压件，该第一压件以一螺固件与该导引件固定，而该弹性件抵撑在该本体与该第一压件之间。

5.如权利要求1所述的芯片切割装置，其特征在于，该安装面以该定位件为界分为一上方的第一安装面与一下方的第二安装面；该固定座设有一压触部对应该本体的该安装面，该压触部分为一上方的第一压触部与一下方的第二压触部，两者分别对应该第一安装面与该第二安装面。

6.如权利要求5所述的芯片切割装置，其特征在于，该切刀被夹设在该固定座的该第二压触部与该本体的该第二安装面之间。

7.如权利要求1所述的芯片切割装置，其特征在于，该定位件的底部设有数个磁性件以吸附该切刀的顶部。

8.如权利要求7所述的芯片切割装置，其特征在于，该定位件设于该安装面的一定位槽中，该定位槽对应数个磁性件的位置设有闪避沟。

9.如权利要求1所述芯片切割装置，其特征在于，该固定座与该第二压件之间设有一弹性件。

10.如权利要求9所述的芯片切割装置，其特征在于，该固定座两端各开设有一通孔，孔内以一颈部为界，该颈部上方设有一滑套，该颈部下方设有该弹性件，并有一导引件穿经该滑套与该弹性件并连接 于该固定座下方的该第二压件，该第二压件以一螺固件与该导引件固定。