[发明专利]一种PCB背钻盖板及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201710829142.2 申请日: 2017-09-14
公开(公告)号: CN107718840B 公开(公告)日: 2020-08-11
发明(设计)人: 杨勇成;李雪顺;王京旭 申请(专利权)人: 烟台柳鑫新材料科技有限公司
主分类号: B32B37/10 分类号: B32B37/10;B32B37/06;H05K3/00
代理公司: 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 代理人: 王永文;刘文求
地址: 265300 山*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明公开一种PCB背钻盖板及其制备方法,所述盖板是由酚醛树脂、铝箔胶粘剂、纸、合金铝箔复合而成的单面覆铝箔酚醛盖板,本发明采用酚醛树脂、铝箔胶粘剂和纸形成的绝缘介质层取代高成本的环氧树脂玻纤复合绝缘介质层,制得的盖板具有易入钻、定位效果好、降低钻针磨损的功效;采用合金铝箔取代高成本的铜箔,大幅度降低成本,同时具备金属导电层薄且厚度公差小、与PCB板贴紧度好,钻孔控深精度好的特点。本发明既解决了铝片的定位效果差、钻孔精度低、与PCB贴紧度差、钻孔控深精度差的问题,也解决了单面覆铜板的成本高以及其他生产类似单面覆铝箔酚醛盖板的单面覆铝箔生产中的外观皱褶、水渍、以及烘烤过程中的划伤等外观问题。
搜索关键词: 一种 pcb 盖板 及其 制备 方法
【主权项】:
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