[发明专利]一种PCB背钻盖板及其制备方法

说明书

本发明公开一种PCB背钻盖板及其制备方法，所述盖板是由酚醛树脂、铝箔胶粘剂、纸、合金铝箔复合而成的单面覆铝箔酚醛盖板，本发明采用酚醛树脂、铝箔胶粘剂和纸形成的绝缘介质层取代高成本的环氧树脂玻纤复合绝缘介质层，制得的盖板具有易入钻、定位效果好、降低钻针磨损的功效；采用合金铝箔取代高成本的铜箔，大幅度降低成本，同时具备金属导电层薄且厚度公差小、与PCB板贴紧度好，钻孔控深精度好的特点。本发明既解决了铝片的定位效果差、钻孔精度低、与PCB贴紧度差、钻孔控深精度差的问题，也解决了单面覆铜板的成本高以及其他生产类似单面覆铝箔酚醛盖板的单面覆铝箔生产中的外观皱褶、水渍、以及烘烤过程中的划伤等外观问题。

技术领域

本发明涉及PCB盖板领域，尤其涉及一种PCB背钻盖板及其制备方法。

背景技术

PCB背钻技术是将沉铜后的导通孔中非传输导电层部分采用机械钻孔加工方式去除，以保证保留的部分信号传输稳定性，有利于高速信号传输。PCB背钻技术通常采用高频电子感应原理钻机进行钻孔背钻加工，利用高频电子导通回路，由钻针针尖部接触盖板或PCB板开始计算，设计下钻的深度。目前背钻通常采用的盖板有铝片、单面覆铜板、单面覆铝板等。

然而，采用铝片进行背钻钻孔加工时，由于铝片表面光滑易入钻打滑而导致定位效果差、孔位精度低、产品偏薄，存在与PCB板的贴紧度不足现象，会影响钻孔精度控制，同时铝片导电层较厚且厚度公差较大，造成背钻钻孔控深精度差，目前铝盖板正逐步被市场淘汰；而采用单面覆铜板进行背钻钻孔加工时，其上表层为树脂绝缘介质层，易入钻，定位效果好、孔位精度高，但是其成本过高，是铝片的多倍价格，难以被用户所接受，同时环氧树脂玻纤复合绝缘介质层中的玻纤易导致钻针磨损；进一步，现有的单面覆铝板由于制作车速慢，铝箔生产过程中易产生皱褶、水渍以及箔面污染问题，导致生产成本较高。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种PCB背钻盖板及其制备方法，旨在解决现有的PCB背钻盖板制作成本高、定位效果以及钻孔精度较差的问题。

本发明的技术方案如下：

一种PCB背钻盖板的制备方法，其中，包括步骤：

A、将酚醛树脂浸渍于纸张上并经过烘烤处理，制得酚醛树脂半固化片；

B、将铝箔胶黏剂浸渍于纸张上并经过烘烤处理，制得铝箔胶黏剂半固化片；

C、在一张合金铝箔的上表面依次叠放至少一张铝箔胶黏剂半固化片以及至少一张酚醛树脂半固化片，经过压制处理后，得到PCB背钻盖板。

所述的PCB背钻盖板的制备方法，其中，所述铝箔胶黏剂为环氧胶黏剂、聚氨酯胶黏剂、不饱和聚酯胶黏剂或聚乙烯醇缩丁醛树脂中的一种或多种。

所述的PCB背钻盖板的制备方法，其中，所述纸张为高级离型纸、钛白纸、平衡纸、牛皮纸或漂白木浆纸中的一种或多种。

所述的PCB背钻盖板的制备方法，其中，所述合金铝箔的上表面经过粗化、活化、氧化或涂覆树脂处理。

所述的PCB背钻盖板的制备方法，其中，所述合金铝箔的厚度为6-60μm。

所述的PCB背钻盖板的制备方法，其中，铝箔胶黏剂半固化片层中的纸张重量为20-200g。

所述的PCB背钻盖板的制备方法，其中，所述PCB背钻盖板上的酚醛树脂半固化片层的厚度为0.1-1mm。

所述的PCB背钻盖板的制备方法，其中，所述酚醛树脂是由苯酚或苯酚衍生单体与甲醛或甲醛衍生单体作为合成主体合成的。

所述的PCB背钻盖板的制备方法，其中，所述压制处理中，压制温度为130-180℃，压制压力为20-25Mpa，压制时间为0.5-2h。