[发明专利]电子元件有效
申请号: | 201710824966.0 | 申请日: | 2017-09-14 |
公开(公告)号: | CN108023014B | 公开(公告)日: | 2023-04-07 |
发明(设计)人: | 三林宪右;藤田范章 | 申请(专利权)人: | 株式会社爱信 |
主分类号: | H10N52/80 | 分类号: | H10N52/80 |
代理公司: | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人: | 刘煜 |
地址: | 日本国爱知县*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种能够抑制制造成本的成本上升的电子元件。电子元件(1)具备:第一封装(21),第一封装(21)中封入有元件(35);引线(23),引线(23)在第一封装(21)内与元件(35)电连接,在第一封装(21)的外部具有弯曲的弯曲部(60);第二封装(22),第二封装(22)设于引线(23)的两端中的不同于连接有第一封装(21)的一端侧的另一端侧;基板(24),基板(24)具有供引线(23)中的比弯曲部(60)靠第一封装(21)侧的第一封装侧部(51)和第一封装(21)插通的第一孔(41)、及供第二封装(22)的至少一部分插入的第二孔(42)。 | ||
搜索关键词: | 电子元件 | ||
【主权项】:
1.一种电子元件,具备:第一封装,所述第一封装中封入有元件;引线,所述引线在所述第一封装内与所述元件电连接,并在所述第一封装的外部具有弯曲的弯曲部;第二封装,所述第二封装设于所述引线的两端中的不同于连接有所述第一封装的一端侧的另一端侧;及基板,所述基板具有第一孔和第二孔,该第一孔供所述引线中的比所述弯曲部靠所述第一封装侧的第一封装侧部和所述第一封装插通,该第二孔供所述第二封装的至少一部分插入。
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