[发明专利]电子元件有效
| 申请号： | 201710824966.0 | 申请日： | 2017-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN108023014B | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | 三林宪右;藤田范章 | 申请（专利权）人： | 株式会社爱信 |
| 主分类号： | H10N52/80 | 分类号： | H10N52/80 |
| 代理公司： | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人： | 刘煜 |
| 地址： | 日本国爱知县*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子元件 | ||
【权利要求书】：
1.一种电子元件，具备：
第一封装，所述第一封装中封入有元件；
引线，所述引线在所述第一封装内与所述元件电连接，并在所述第一封装的外部具有弯曲的弯曲部；
第二封装，所述第二封装设于所述引线的两端中的不同于连接有所述第一封装的一端侧的另一端侧；及
基板，所述基板具有第一孔和第二孔，该第一孔供所述引线中的相比所述弯曲部形成于所述第一封装的一侧的第一封装侧部和所述第一封装插通，该第二孔供所述第二封装的至少一部分插入。
2.根据权利要求1所述的电子元件，其中，
在将所述弯曲部设为第一弯曲部时，所述引线具有在所述第一弯曲部与所述第二封装之间弯曲的第二弯曲部，
所述第二孔供所述引线中的相比所述第二弯曲部形成于所述第二封装的一侧的第二封装侧部和所述第二封装插通。
3.根据权利要求1或2所述的电子元件，其中，
所述第二封装压入固定于所述第二孔。
4.根据权利要求1或2所述的电子元件，其中，
在所述引线中，所述第一封装侧部与所述第一孔的内周面抵接。
5.根据权利要求4所述的电子元件，其中，
所述第一孔在内周面具有沿着所述引线的插入方向形成的槽部，所述第一封装侧部插通于所述槽部。
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